[发明专利]一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法在审
| 申请号： | 201710701787.8 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107505558A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 顾春华;汤雪飞;季海英;顾良波;王锦 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海海贝律师事务所31301 | 代理人： | 范海燕 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 动态 修改 参数 达到 提高 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法，其特征在于：包括如下步骤：
S10：以若干颗的DIE的数据为样本；
S20：在ATE中进行相关设置；
S30：进行DIE样本的测试；
S40：判断测试结果；
S50：根据对S40的判断确定是否需要对ATE中的程序进行修改。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法，其特征在于：S20中的包括设置DIE测试fail时的BIN号以及设置需要修改的测试参数初始值。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法，其特征在于：S50中的具体的判定方式为：若设置DIE在fail时的BIN号的失效率满足要求，则不需要进行参数的更改，整个测试结束；若设置DIE在fail时的BIN号的失效率不满足要求，则更改参数并重新返回执行S30-S50的步骤，直到测试结果符合，整个测试结束。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆测试中动态修改参数达到提高良率的方法，其特征在于：设置的参数可以为测试时的电压、电流或是其他能涉及到提高良率的参数。
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