[发明专利]成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端在审
申请号: | 201710693245.0 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN109387915A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 田中武彦;姚立锋;赵波杰;梅哲文 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | G02B7/00 | 分类号: | G02B7/00;H04N5/225 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光元件 模塑封装 感光区 成像组件 顶面 摄像模组 智能终端 模具 表面粗糙度 侧面 高度差 制作 申请 | ||
本申请提供了一种成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端。根据本申请的一个方面,该成像组件包括:感光元件和模塑封装部。感光元件具有感光区。模塑封装部形成于感光区周围并与感光元件相接触,并且模塑封装部具有倾斜内侧面和高于感光区的顶面。模塑封装部的顶面与感光元件的感光区之间的高度差小于或等于0.7mm,倾斜内侧面与顶面具有不同的表面粗糙度。
技术领域
本申请涉及成像组件及智能终端技术领域。
背景技术
传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成,同时其他各种电子元器件放置于线路板表层。
当前,现有感光芯片的感光区占比增大,感光区的边缘越来越接近光窗的侧壁。由于光窗的侧壁距离感光区很近,因此使得外部光线通过光窗侧壁反射达到感光区的强度越来越高,使得杂散光越来越强,从而影响摄像模组的成像质量。
发明内容
本申请提供了一种成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端。
根据本申请的一个方面,提供了一种成像组件,包括:感光元件,具有感光区;以及模塑封装部,形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触,并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面,其中所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差小于或等于0.7mm,所述倾斜内侧面与所述顶面具有不同的表面粗糙度。
根据本申请的一个方面,提供了一种制作成像组件的方法,包括:感光元件安装于待制作成像组件的线路板;将柔性膜附着于模塑模具的下部,其中所述柔性膜具有背向所述模塑模具的不光滑表面,所述模塑模具的下部包括压头和位于所述压头四周的模块部,所述压头的边缘具有向内倾斜表面;将附着有所述柔性膜的模塑模具置于所述感光元件之上,并使所述模块部面对所述感光元件的底面与所述感光元件的顶面之间的高度差小于或等于0.7mm;以及在所述感光元件周围以及所述模块部面对所述感光元件的底面与所述感光元件的顶面之间,围绕所述压头边缘的向内倾斜表面模塑成型模塑封装部,以使得所述模塑封装部邻近于所述向内倾斜表面形成的倾斜内侧面具有与附着于所述向内倾斜表面的柔性膜的不光滑表面相对应的不光滑表面。
根据本申请的一个方面,提供了一种用于制作成像组件的模塑模具,包括:压头,在其边缘具有向内倾斜表面;以及模块部,围绕所述压头,其中所述模块部邻近于所述压头的底面与所述压头的底面之间的工作高度差小于或等于0.7mm。
根据本申请的一个方面,提供了一种摄像模组,包括上述成像组件。
根据本申请的一个方面,提供了一种智能终端,包括上述摄像模组。
根据本申请的一个方面,提供了一种成像组件,包括:感光元件,具有感光区;模塑封装部,形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触,并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面;以及缓冲结构,位于所述感光元件与所述倾斜内侧面之间,其中所述模塑封装部的顶面与所述缓冲结构的顶部之间的高度差小于或等于0.7mm,所述模塑封装部的倾斜内侧面和顶面具有不同的表面粗糙度。
根据本申请的一个方面,提供了一种制作成像组件的方法,包括:将感光元件安装于待制作成像组件的线路板;将缓冲结构附着于所述感光元件;将柔性膜附着于模塑模具的下部,其中所述柔性膜具有背向所述模塑模具的不光滑表面,所述模塑模具的下部包括压头和位于所述压头四周的模块部,所述压头的边缘具有向内倾斜表面;将附着有所述柔性膜的模塑模具置于所述缓冲结构之上,并使所述模块部面对所述感光元件的底面与所述缓冲结构的顶部之间的高度差小于或等于0.7mm;以及在所述感光元件周围以及所述模块部面对所述感光元件的底面与所述感光元件的顶面之间,围绕所述压头边缘的向内倾斜表面模塑成型模塑封装部,以使得所述模塑封装部邻近于所述向内倾斜表面形成的倾斜内侧面具有与附着于所述向内倾斜表面的柔性膜的不光滑表面相对应的不光滑表面。
附图说明
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