[发明专利]成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端

权利要求书

1.一种成像组件，其特征在于，包括：

感光元件，具有感光区；以及

模塑封装部，形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触，并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面，

其中所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差小于或等于0.7mm，所述倾斜内侧面与所述顶面具有不同的表面粗糙度。

2.如权利要求1所述的成像组件，其特征在于，所述模塑封装部的倾斜内侧面对于可见光的反射率小于或等于5％。

3.如权利要求1所述的成像组件，其特征在于，所述模塑封装部的倾斜内侧面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差大于或等于1μm。

4.如权利要求1所述的成像组件，其特征在于，所述模塑封装部的顶面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差大于倾斜内侧面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差。

5.如权利要求1所述的成像组件，其特征在于，所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度为20-70度。

6.如权利要求1所述的成像组件，其特征在于，所述模塑封装部的尺寸满足以下不等式：

5d(1/sinα-1/tanα)≤(b₁+2b₂)，

其中，d表示所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差，α表示所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度，b₁表示在所述感光区上相对的所述倾斜内侧面之间的距离，b₂表示所述倾斜内侧面在所述感光区的平面上正投影的长度。

7.如权利要求1所述的成像组件，其特征在于，所述模塑封装部的尺寸满足以下不等式：

d₁(1/sinα₁-1/tanα₁)+d₂(1/sinα₂-1/tanα₂)≤0.4(b₁+b₂+b₃)，

其中，d₁和d₂表示所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差，α₁和α₂表示所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度，b₁表示在所述感光区上相对的所述倾斜内侧面之间的距离，b₂和b₃表示所述倾斜内侧面在所述感光区的平面上正投影的长度。

8.一种制作成像组件的方法，其特征在于，包括：

将感光元件安装于待制作成像组件的线路板；

将柔性膜附着于模塑模具的下部，其中所述柔性膜具有背向所述模塑模具的不光滑表面，所述模塑模具的下部包括压头和位于所述压头四周的模块部，所述压头的边缘具有向内倾斜表面；

将附着有所述柔性膜的模塑模具置于所述感光元件之上，并使所述模块部面对所述感光元件的底面与所述感光元件的顶面之间的高度差小于或等于0.7mm；以及

在所述感光元件周围以及所述模块部面对所述感光元件的底面与所述感光元件的顶面之间，围绕所述压头边缘的向内倾斜表面模塑成型模塑封装部，以使得所述模塑封装部邻近于所述向内倾斜表面形成的倾斜内侧面具有与附着于所述向内倾斜表面的柔性膜的不光滑表面相对应的不光滑表面。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述模塑封装部的倾斜内侧面对于可见光的反射率小于或等于5％。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述模塑封装部的倾斜内侧面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差大于或等于1μm。