[发明专利]一种基于ADS和HSPICE的加密混合模型SI仿真方法

说明书

技术领域

本发明涉及信号完整性仿真技术领域，具体涉及一种基于ADS和HSPICE的加密混合模型SI仿真方法。

背景技术

在传统数字系统设计中，高速互联现象常常可以忽略不计，因为它们对系统的性能影响很微弱。然而，随着计算机技术的不断发展，在众多决定系统性能的因素里，高速互联现象正起着主导作用，常常导致一些不可预见问题的出现，极大的增加了系统设计的复杂性。

因此，工程师必须利用合适的方法和分析仿真工具提前评估设计可行性及风险点，并依据仿真结果优化设计，提高系统设计成功率，缩短研发周期。

在设计前期的仿真过程中，需要芯片厂家提供相应的芯片模型以完成链路评估，但有些厂家为了技术保护会对模型进行加密，还有些厂家提供的模型类型不同。这些因素都会增加仿真难度，降低仿真精度，甚至使仿真不能正常进行，这将导致无法有效评估链路特性，增大了设计风险。

针对仿真模型不一致且存在加密模型的问题，通常会采用近似的方法，即利用一个通用的模型去近似替代链路中的加密模型，近似评估链路特性。

例如，某条链路中的发射端芯片为加密SPICE模型，接收端为IBIS AMI模型，由于某些加密SPICE模型不能被ADS调用，在基于ADS软件的通道仿真中，可以用一个通用的模型近似代替加密SPICE模型，通过一些参数设置使通用模型特性和加密SPICE模型特性相近，进而完成链路仿真。

这种近似虽然可以实现链路的仿真，却不能保证仿真准确度，尤其是当链路裕量本身就很小的情况下，这种仿真方法就显得意义不大。

此外，有些厂家提供的模型特性比较特殊，很难用通用的模型去近似，这就使得仿真不能正常进行，只能依靠经验进行风险评估，这种设计方法显然是不可靠不合理的。

英文缩写：SI; ADS;

英文全称：Signal Integrity; Advanced Design System

中文全称：信号完整性；先进设计系统

HSPICE 可与许多主要的EDA 设计工具，诸如Cadence,Workview 等兼容，能提供许多重要的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高于100GHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中， HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案，并且应用HSPICE进行电路模拟时，其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种基于ADS和HSPICE的加密混合模型SI仿真方法，解决在高速电路设计前期的信号完整性仿真中，厂家提供的芯片模型加密且与其他模型类型不一致导致仿真结果失真或者无法完成链路仿真的问题。

本发明所采用的技术方案为：

一种基于ADS和HSPICE的加密混合模型SI仿真方法，所述方法包括：

通过HSPICE瞬态仿真提取TX端芯片加密模型的阶跃响应数据；

在外部产生随机码信号；

将提取的阶跃响应数据和外部随机码信号作为ADS通道仿真的输入源,实现对加密混合模型的有源仿真。

所述HSPICE瞬态仿真包括：

TX端芯片加密模型预留出模型输入接口；

建立链路中所需的走线模型；

将所述TX端芯片加密模型和走线模型级联后用电阻端接；

在TX端芯片加密模型预留的模型输入接口输入理想阶跃信号；

在端接处提取出阶跃响应数据。

所述阶跃响应数据是后缀为.lis的阶跃响应输出文件，编辑该文件的格式使之变成能被ADS调用的后缀为.tim文件。

所述方法包括：将走线模型转变成S参数供ADS调用。

本发明的有益效果为：

本发明方法能有效解决厂商提供加密模型类型不一致导致不能准确进行信号完整性仿真或者无法进行仿真的问题，保证了能够依据不同类型的加密模型进行链路质量分析，进而可根据仿真结果评估系统设计风险并做出相应改进，减少不必要的时间和费用成本，大大提高系统设计成功率。

附图说明

图1为加密混合模型仿真链路示意图。

图2为SPICE模型的走线模型端接示意图；

图3为RX芯片信号输入示意图。

具体实施方式

根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：

实施例1