[发明专利]金工锯有效
申请号: | 201710690626.3 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107791371B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 深泽隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28B11/14 | 分类号: | B28B11/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金工 | ||
提供金工锯,其防止金工锯的锯刃在厚度方向上发生磨损。一种金工锯,在该金工锯的外周部形成有锯刃,该金工锯一体地具有第一板状物、第三板状物以及该第一板状物与第三板状物之间的第二板状物,该锯刃具有:多个切刃部,该切刃部由第一板状物、第二板状物和第三板状物构成;以及多个背部,该背部由第二板状物构成,分别位于该多个切刃部各自的该金工锯的旋转方向后方侧,该第一板状物和该第三板状物的刚性比该第二板状物高,该第二板状物的韧性比该第一板状物和该第三板状物高。第一板状物和第三板状物可以具有磨料。可以使第一板状物的构成元素及其比率与第二板状物的构成元素及其比率不同。
技术领域
本发明涉及对烧结前的陶瓷等进行切削时所使用的金工锯。
背景技术
移动电话等中所使用的半导体器件之一有叠层陶瓷电容器。一个移动电话中搭载有数百个该叠层陶瓷电容器,该叠层陶瓷电容器每天被大量生产,大量消耗。
叠层陶瓷电容器是首先使多张生陶瓷(烧结前的陶瓷)的板状物层叠而通过切削装置将该层叠物分割为各个芯片电容然后进行烧结而制造的。另外,当在烧结后实施基于切削装置的分割时,由于烧结时的高温而产生热变形,芯片电容的排列产生应变,难以进行精密的切削,因此在陶瓷的烧结前实施分割。
通过切削装置将多张生陶瓷的板状层叠物分割成各个芯片电容的工序利用安装有金工锯的切削装置实施。专利文献1中公开了用于生陶瓷的切削的、在外周形成有锯刃的金工锯(旋转刀具)。
专利文献1:日本特开平4-179505号公报
但是,当使用该金工锯反复对生陶瓷进行切削加工时,金工锯的外周的锯刃发生磨损。特别是对于锯刃的切削面(金工锯的一个侧面与另一个侧面之间的面)的厚度方向的两端部的角部(金工锯的侧面与切削面之间的角部)而言,由于切削负荷大,因此磨损剧烈,锯刃逐渐地变化为该角部被倒圆的形状。
当金工锯的锯刃的该角部发生磨损而成为该角被倒圆的形状时,在已被切削的生陶瓷的切削部位,该形状反映在被加工部分。因此,产生了如下的问题:分割而制造出的各个芯片电容的侧面也成为反映了该形状的形状。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的,其目的在于提供金工锯,能够抑制锯刃的角部的磨损。并且,提供金工锯,即使在对生陶瓷进行分割时使用该金工锯,所形成的芯片电容的侧面也不会成为异常的形状。
根据本发明的一个方式,提供金工锯,在该金工锯的外周部形成有锯刃,其特征在于,该金工锯一体地具有第一板状物、第三板状物以及该第一板状物与第三板状物之间的第二板状物,该锯刃具有:多个切刃部,该切刃部由第一板状物、第二板状物和第三板状物构成;以及多个背部,该背部由第二板状物构成,分别位于该多个切刃部各自的该金工锯的旋转方向后方侧。
根据本发明的另一个方式,提供金工锯,在该金工锯的外周部形成有锯刃,其特征在于,该金工锯一体地具有第一板状物、第三板状物以及该第一板状物与第三板状物之间的第二板状物,该锯刃具有:多个切刃部,该切刃部由第一板状物、第二板状物和第三板状物构成;以及多个背部,该背部由第一板状物或第三板状物构成,分别位于该多个切刃部各自的该金工锯的旋转方向后方侧。
另外,根据本发明的另一个方式,提供金工锯,在该金工锯的外周部形成有锯刃,其特征在于,该金工锯一体地具有第一板状物、第三板状物以及该第一板状物与第三板状物之间的第二板状物,该锯刃具有:多个切刃部,该切刃部由第一板状物、第二板状物和第三板状物构成;以及多个背部,该背部由第二板状物构成,分别位于该多个切刃部各自的该金工锯的旋转方向后方侧,该第一板状物和该第三板状物的刚性比该第二板状物高。
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