[发明专利]一种碳硅包覆的硫锂正极材料的制备方法在审
申请号: | 201710687163.5 | 申请日: | 2017-08-11 |
公开(公告)号: | CN107492646A | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州思创源博电子科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/052 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215009 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳硅包覆 正极 材料 制备 方法 | ||
1.一种碳硅包覆的硫锂正极材料的制备方法,该方法包括如下步骤:
(1)制备得到含磷酸锆钛硫锂正极材料
按摩尔比0.4:1.8:4称量钛盐、锆盐及含磷化合物,将钛盐、锆盐溶于10-20倍去蒸馏水中,加入含磷化合物,调节pH4-6反应2-3h后,静置8-12h,然后过滤、洗涤、干燥,得到磷酸锆钛;
按质量比10:(1-2)将硫磺和上述磷酸锆钛加入溶剂研磨10-15h后干燥,再次研磨50-150min,然后在惰性气体下于125-145℃下煅烧8-10h后再在300-350℃煅烧10-15h,得到含磷酸锆钛硫锂正极材料;
(2)制备碳硅包覆材料
将微米硅、石蜡、淀粉、乙二醇按质量比(15-35):(30-10):(15-25):100比例混合后球磨为球磨混合物,对球磨混合物进行干燥造粒得到微米硅、石蜡、淀粉均匀分布的前驱体;
将所得前驱体加热处理,使石蜡熔出,得到多孔结构的硅与碳源均匀分布的前驱体材料,所述前驱体加热处理控制加热处理温度为100-150℃,处理时间为10-15h;
将所得前驱体材料,在惰性气氛保护下高温烧结,得到碳硅包覆材料;所述高温烧结是控制烧结温度为900-1000℃,控制烧结时温度的升温速率为5-15℃/min;烧结时间为10-20h;
(3)复合包覆
将所述含磷酸锆钛硫锂正极材料与所述碳硅包覆材料按照质量比(85-60):1在混料机中混合均匀;
在大气条件下,将所述混合好的材料进行烧制,升温至860℃-950℃,保温10-15h,冷却后得到产品。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述步骤(1)中,钛盐至少可包括硫酸钛、硫酸氧钛中的一种;锆盐至少可包括硫酸锆或硝酸锆中的一种;含磷化合物至少可包括磷酸二氢铵或磷酸氢二铵中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州思创源博电子科技有限公司,未经苏州思创源博电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710687163.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。