[发明专利]一种全周光复路低频闪LED灯及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710680647.7 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN107388064A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 黄晋 申请(专利权)人: 亚浦耳照明股份有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21K9/238;F21Y115/10
代理公司: 北京润文专利代理事务所(普通合伙)11317 代理人: 王晔
地址: 201201 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 光复 低频 led 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于照明灯具领域,具体地说,涉及一种全周光复路低频闪LED灯及其制备方法。

背景技术

随着技术的不断革新进步,LED照明产品的应用已经非常普遍。由于LED灯具有使用寿命长、能耗低、节约能源等优势,因此LED灯具作为光源已广泛地应用于日常生活中。

现有的LED产品方案中,通常把驱动放在灯板上,比如筒灯、投光灯及塑包铝灯泡等等。上述诸灯皆是以平面方式呈现,主要以单面发光为主。与相同规格的塑包铝灯泡相比,这些灯具具有成本低、光效高、光衰小、寿命长、光分布佳、与传统灯泡外观相同等优点。此外,还有些LED灯通过封泡的形式,把驱动与LED光源一并封入泡壳内;或是封泡后将电源放入灯头内而以灯丝灯泡的形式出现。但是,灯丝灯要达到高流明及高显指(热态>800lm,CRI>=90)成本太高,且因结构原因需要将多组LED灯丝并接,如灯丝无前置筛选匹配则会造成每根灯丝流经电流不均,造成最终产品的品质及寿命不稳定。

在目前的生产工艺下,电源封入灯泡内的方式无法做到低频闪。在高瓦数(>7W)时,电源与电解电容放在灯头内的结构会造成蓄热不易导出、光衰大等问题,进而造成整灯寿命低,增加了生产和使用成本。

因此急需一种能够解决现有LED灯散热差、频闪高、成本高、寿命低的问题的LED灯具。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷,本发明提供了一种全周光、复路、低频闪的LED灯及其制备方法。

根据本发明的一个方面,提供一种全周光复路低频闪LED灯,所述LED灯包括:保护外壳、灯板、LED光源、驱动电源、芯柱、芯柱导丝、灯头和至少两个电解电容;

所述LED光源固定于所述灯板上,并与所述灯板电气连接;

所述驱动电源设置于所述灯板上,并与所述灯板电气连接;

所述芯柱导丝的上部与所述灯板电气连接,所述芯柱导丝的底部和所述灯头电气连接;

一个电解电容设置于所述灯板上,并与所述灯板电气连接;

另一个电解电容设置于所述灯头,所述电解电容与所述驱动电源通过所述芯柱导丝相连接;

所述保护外壳设置于所述灯板与所述芯柱的外围,并固定连接于所述芯柱。

根据本发明的一个具体实施方式,所述灯板为圆柱体或者多面体。

根据本发明的另一个具体实施方式,设置于灯板上的电解电容放置在所述灯板所成型的圆柱体或者多面体的内部。

根据本发明的又一个具体实施方式,所述驱动电源用于将输入电参数转换为所述光源所需的电参数。

根据本发明的又一个具体实施方式,所述LED光源包括:LED封装颗粒、CSP芯片或晶片。

根据本发明的又一个具体实施方式,所述灯板的制备材料包括:玻纤、陶瓷、FPC或铝基板。

根据本发明的又一个具体实施方式,所述芯柱采用玻璃、陶瓷和/或塑料材质制备而成。

根据本发明的又一个具体实施方式,所述保护外壳的制备材料为全透光材料,其包括:玻璃、塑料、水晶和/或陶瓷。

根据本发明的另一个方面,提供一种全周光复路低频闪LED灯的制备方法,所述保护外壳通过密封充气的方式进行封装;

所述制备方法用于制备如权利要求1~8中任意一项所述的LED灯。

本发明提供的技术方案中,放置电解电容的空间大,可并联或单独放置大容量的电解电容,以达到灯泡光源的低频闪。电解电容与灯珠及其它电子器件分开,灯珠及其它电子器件产生的热量不会对电解电容产生不利影响,因此电解电容的寿命会显著增加。而电解的寿命是灯泡寿命的关键,因此整灯的寿命也会显著增加。其中放置在灯头位置的电解电容则完全不受灯泡的热影响,可以得到超长寿命的灯泡。最重要的是,在灯板上和灯头内分别设置电解电容可以达到灯泡无频闪并且当灯泡内的电容失效时仍能够依靠外部灯头内的电解电容维持低频闪。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1所示为根据本发明提供的一种全周光复路低频闪LED灯的一个具体实施方式的结构示意图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

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