[发明专利]立体电路膜、其按键及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710660232.3 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN109390175B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 盛延龙 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/10;H01H13/704;H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/83;H01H13/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 立体 电路 按键 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种立体电路膜,其特征在于,该立体电路膜包含:

一热塑性塑料片,具有一表面以及向外突出的一热成型结构;以及

一布线,印刷于所述表面且延伸至所述热成型结构,所述热成型结构在所述布线旁具有一镂空部以使所述热成型结构易于塌陷。

2.如权利要求1所述的立体电路膜,其特征在于,所述布线包含头尾相接的一连接段与一爬升段,所述连接段位于所述热成型结构的一顶部,所述爬升段位于所述热成型结构的一侧壁。

3.一种具有权利要求1-2任一项所述的立体电路膜的按键,其特征在于,该立体电路膜的按键包含:

一显示单元,具有一显示面和一接合面,其中所述接合面配置有一电极;

一连接座,具有一承接面、一卡合面以及贯穿所述承接面和所述卡合面的一导电路径,其中所述承接面用以承载所述显示单元,所述导电路径电性连接所述电极;以及

立体电路膜,所述热成型结构位于所述卡合面之下,所述布线电性连接所述导电路径。

4.如权利要求3所述的按键,其特征在于,该按键还包含一橡胶穹顶,所述橡胶穹顶容置于所述热成型结构中。

5.如权利要求3所述的按键,其特征在于,该按键还包含一支撑机构,其中所述卡合面一体成型一卡合结构,所述支撑机构的一端扣于所述卡合结构。

6.一种立体电路膜的制造方法,其特征在于,该制造方法包含:

利用网版印刷技术将一导电油墨涂布于一热塑性塑料片的一表面以形成一布线;以及

利用真空热成型技术于所述布线的一端形成向外突出的一热成型结构,所述热成型结构可塌陷,于所述布线旁镂空所述热成型结构使所述热成型结构更易于塌陷。

7.如权利要求6所述的立体电路膜的制造方法,其特征在于,该制造方法还包含:在涂布所述导电油墨之前,增加所述表面的表面粗糙度以增加所述导电油墨的附着力。

8.一种按键的制造方法,其特征在于,该制造方法包含:

利用网版印刷技术将一导电油墨涂布于一热塑性塑料片的一表面以形成一布线;

利用真空热成型技术于所述布线的一端形成从向外突出的一热成型结构;

利用一雷射切割技术于所述布线旁镂空所述热成型结构;

在所述热成型结构上设置一连接座;以及

设置一橡胶穹顶于所述热成型结构下。

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