[发明专利]电感的电极片及其制造方法

说明书

一种电感的电极片及其制造方法,该电极片用在一电感上，该电感包括一外壳、容纳在外壳内的一线圈及二电极片，线圈具有第一与第二接脚。电极片包含一基部、一结合部及至少一线圈连接部。基部具有第一表面与第二表面，第一表面用来结合在外壳的上端，结合部设在基部的第二表面且具有一结合面用以结合在一电路板上。线圈连接部具有下表面与上表面，该上表面用来提供第一与第二接脚中的其一结合。结合面与上表面之间具有一大的高度差以安装更大线径的线圈。

技术领域

本发明关于一种电感的电极片及其制造方法，尤指一种适于以表面粘着技术(SMT)结合在电路板上的电感用电极片。

背景技术

由于电子设备的小型化需求越来越高，电感也需朝向小型化元件来发展，同时，电感安装在电路板上的封装技术要求也越高。关于电感的封装技术一般分为双列直插封装(DIP)与表面粘着技术(SMT)，其中SMT封装技术具有适合大量生产、降低作业人员需求、及可使电路板所需面积及层数降低等优点。

表面粘着型式的电感一般包括一磁芯外壳、容纳在该磁芯外壳内的一线圈、以及结合在磁芯外壳上的二电极片，该线圈具有二接脚用以固接在该二电极片上，且该二电极片可固接在电路板上，使得该线圈可透过该二电极片而固接在电路板上。习用电感电极片结构一般系由一金属片制成，该金属片具有一结合部以固接在电路板上，且该结合部的一端向外弯折一折弯部用以提供线圈的其中一接脚卷绕或穿设焊接。然而，习用电感电极片的结构不能提高大线径的线圈配置，造成电感的耐电流要求无法有效提高；再者，习用电感电极片的折弯部一般系延伸出外壳，造成电感的整个体积大；此外，习用电感电极片与外壳之间的结合常常不能确实，造成该电感在工作中可能产生噪音，或有焊接于电路上平整度的问题。

发明内容

缘此，本发明的目的在于提供一种电感的电极片及其制造方法，该电极片适于以表面粘着技术(SMT)结合在电路板上，且该电极片结构可提供大线径的线圈配置，并可使电感的体积缩减。

为实现上述目的，本发明公开了一种电感的电极片，该电感包含一外壳、容纳在该外壳内的一线圈及二电极片，该外壳包含一上端，该线圈具有第一与第二接脚，其特征在于该电极片包含：

一基部，其具有在一厚度方向相对的第一表面与第二表面以及一第一厚度，该第一表面用来结合在该外壳的上端；

一结合部，其设在该基部的第二表面，该结合部具有一结合面用以结合在一电路板上；以及

至少一线圈连接部，其具有在该厚度方向相对的下表面与上表面，该上表面用来提供该线圈的第一与第二接脚中的其一固接，

其中该结合部的结合面与该上表面之间在该厚度方向具有一高度差，该高度差大于该线圈的线径。

其中，该高度差不小于该基部的第一厚度。

其中，该至少一线圈连接部的下表面与该基部的第一表面为相同平面，且该至少一线圈连接部下表面用来结合在该外壳的上端。

其中，该结合部具有一第二厚度，该至少一线圈连接部具有一第三厚度，该第二厚度等于该第一厚度，该第三厚度小于该第一厚度。

其中，该基部更具有在一长度方向分隔的第一端与第二端及在一宽度方向分隔的第一侧与第二侧，该电极片包含二线圈连接部，该二线圈连接部系个别设在该基部的第一端与第二端且由该第一侧或第二侧向外延伸。

其中，该电极片由金属片一体制成，该结合部由该金属片的一部分自该基部的第一侧或第二侧弯折迭合在该基部的第二表面上，该结合部位在该第一端与第二端之间。

还公开了一种电极片的制造方法，该电极片用来应用在一电感上，其特征在于该制造方法包含：