[发明专利]一种超薄电磁屏蔽材料

说明书

本发明提供了一种超薄电磁屏蔽材料，由以下方法制得：将厚度为0.04mm～0.045mm的柔性基材轧光，所述轧光的压力为15～25MPa，轧光的温度小于等于250℃；将轧光后的柔性基材依次进行粗化、活化、解胶、化学镀、电镀和烘干，得到超薄电磁屏蔽材料；粗化采用的粗化液为质量分数为15～25％的NaOH溶液；活化的温度为45～55℃。本发明通过采用厚度为0.04mm～0.045mm的柔性基材在特定条件下轧光，然后在质量分数为15～25％的NaOH溶液中粗化，再在温度为45～55℃下活化，使制得的超薄电磁屏蔽材料轻薄，且具有优异的电磁屏蔽性能和耐腐蚀性能；具有良好的装饰、服用、保护、消光和遮光性能。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域，尤其涉及一种超薄电磁屏蔽材料。

背景技术

电磁屏蔽织物作为新型的EMC材料，兼有金属的导电性、电磁屏蔽的特性和纺织品的柔软、透气特性，是新兴用途广泛的屏蔽材料之一，已广泛应用于电子产品电磁兼容EMC领域(Electromagnetic Compatibility)，以其制成导电布胶带、导电衬垫已广泛应用于手机、液晶电视LCD(Liquid Crystal Display)、笔记本电脑、网络硬件(机柜、路由器)、医疗电仪等电子产品，在航空航天及军工国防等领域也有广阔的发展前景(防雷达侦察遮障布、微波/电磁屏蔽室、伪装军事目标、雷达靶子等)，民用市场也迅速增长(如屏蔽服、屏蔽视窗、电磁辐射防护服、劳动保护服等)。

随着电子、电器产品越来越普遍，产品的体积越来越小，产品的功率越来越大，电磁辐射产生的问题也日益严重，探索高效电磁屏蔽材料尤其是柔性电磁屏蔽织物，防止电磁波引起的电磁干扰、电磁兼容及对人体的伤害，对提高我国电子产品、弹药、引信、精密电子武器设备等的安全可靠性及人身安全，确保信息通信系统、网络系统、传输系统、武器平台等的安全畅通及人身安全具有十分重要的意义。

从2001年第一款智能手机发布后，智能手机已经经历了十多年的发展历程。2001年，爱立信推出了世界上第一款智能手机，开创了手机在智能应用方面的先河，众多厂商看到智能手机市场的前景，纷纷展开研发，智能手机时代来临。在接下来的几年中，智能手机风靡全球。随着电子、通讯设备的高度集成化，产品体积越来越小，尤其是以手机为代表的电子产品，对电磁屏蔽材料的厚度要求也越来越高。为了使智能手机拥有更加轻薄的结构，必须减薄关键部位的厚度，因而需要使用更薄的电磁屏蔽材料，在不影响电磁兼容的情况下达到目标。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种超薄电磁屏蔽材料，该电磁屏蔽材料轻薄，且具有优异的电磁屏蔽性能和耐腐蚀性能。

本发明提供了一种超薄电磁屏蔽材料，由以下方法制得：

将厚度为0.04mm～0.045mm的柔性基材轧光，所述轧光的压力为15～25MPa，轧光的温度小于等于250℃；

将轧光后的柔性基材依次进行粗化、活化、解胶、化学镀、电镀和烘干，得到超薄电磁屏蔽材料；

所述粗化采用的粗化液为质量分数为15～25％的NaOH溶液；

所述活化的温度为45～55℃。

优选地，所述活化采用的活化液包括胶体钯7～10ml/L、HCl 250～350ml/L和SnCl₂ 6～10g/L。

优选地，所述解胶采用的解胶剂为70～100ml/L的盐酸溶液。

优选地，所述化学镀采用的镀液包括硫酸铜8～12g/L、还原剂12～18g/L、配位剂35～45g/L和副反应抑制剂为1～2g/L。

优选地，所述化学镀的温度为40～50℃，化学镀的时间为10～20min。

优选地，所述电镀的温度为45～48℃；所述电镀的时间为10～20min。