[发明专利]一种超薄电磁屏蔽材料

权利要求书

1.一种超薄电磁屏蔽材料，由以下方法制得：

将厚度为0.04mm～0.045mm的柔性基材轧光，所述轧光的压力为15～25MPa，轧光的温度小于等于250℃；

将轧光后的柔性基材依次进行粗化、活化、解胶、化学镀、电镀和烘干，得到超薄电磁屏蔽材料；

所述粗化采用的粗化液为质量分数为15～25％的NaOH溶液；

所述活化的温度为45～55℃；

所述活化采用的活化液包括胶体钯7～10ml/L、HCl 250～350ml/L和SnCl₂ 6～10g/L。

2.根据权利要求1所述的超薄电磁屏蔽材料，其特征在于，所述解胶采用的解胶剂为70～100ml/L的盐酸溶液。

3.根据权利要求1所述的超薄电磁屏蔽材料，其特征在于，所述化学镀采用的镀液包括硫酸铜8～12g/L、还原剂12～18g/L、配位剂35～45g/L和副反应抑制剂为1～2g/L。

4.根据权利要求1所述的超薄电磁屏蔽材料，其特征在于，所述化学镀的温度为40～50℃，化学镀的时间为10～20min。

5.根据权利要求1所述的超薄电磁屏蔽材料，其特征在于，所述电镀的温度为45～48℃；所述电镀的时间为10～20min。

6.根据权利要求1所述的超薄电磁屏蔽材料，其特征在于，所述粗化的温度为60～80℃；所述粗化的时间为10～20min。

7.根据权利要求1所述的超薄电磁屏蔽材料，其特征在于，所述柔性基材选自退浆处理的白胚布。

8.根据权利要求1所述的超薄电磁屏蔽材料，其特征在于，所述烘干的温度为50～60℃；所述烘干的时间为30～60min。

9.根据权利要求1所述的超薄电磁屏蔽材料，其特征在于，所述超薄电磁屏蔽材料的厚度为0.015±0.002～0.03±0.005mm。