[发明专利]一种350μm聚酯厚膜的制备方法

说明书

本发明涉及一种350μm聚酯厚膜的制备方法，聚酯原料经熔融挤出后进入模头挤出铸片最终经纵向和横向拉伸得到350μm聚酯厚膜，聚酯原料由结晶型PET切片和非结晶型聚合物切片组成，非结晶型聚合物切片的熔点为180～220℃，非结晶型聚合物切片熔融后与PET熔体的相容性好，且能破坏PET分子链的规整性，最终制得的350μm聚酯厚膜的拉伸强度为175～200MPa，拉伸弹性模量为2800～3200MPa，雾度值为4～7％，透光率为86～88％，光泽度为120～126GU。本发明工艺简单，操作简便，容易实现工业化生产，降低了生产成本，而且产品的雾度低、透明度高且光泽度较好，实现了经济性与适用性并存。

技术领域

本发明属于聚酯加工领域，涉及一种聚酯厚膜的制备方法，特别涉及一种350μm聚酯厚膜的制备方法。

背景技术

聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，经挤出、铸片、双向拉伸等工艺制得的无色透明、有光泽的薄膜。双向拉伸是将从挤出机挤出的薄膜或片材在一定温度下，经纵、横方向拉伸，使分子链或待定的结晶面进行取向，然后在拉伸的情况下进行热定型处理，经过双向拉伸的薄膜，由于分子链段定向，结晶度提高，因此拉伸强度、拉伸弹性模量、冲击强度、撕裂强度显著提高，耐寒性、透明性、气密性、电绝缘性及光泽等也得到了改善。聚酯薄膜由于具有优异的电器性能、力学性能、耐热性能、耐化学性能和优异的光学性能已被广泛应用于玻璃钢、建材、印刷和医药卫生等行业。

其中，350μm聚酯厚膜由于具有优异的电气性能及光学性能常被应用于电工绝缘方面，350μm聚酯厚膜既可以单独使用，也可以和其他纤维材料复合使用，350μm聚酯厚膜与绝缘漆以及漆包线有良好的相容性，目前，350μm聚酯厚膜已大量应用于电机、电器、电线、电容器和变压器、光学等领域。

然而，在生产350μm聚酯厚膜的过程中，由于铸片太厚，不能够及时将热量散发出去，导致熔体形成的片材结晶率偏高，经双向拉伸后得到的聚酯膜的薄膜雾度太高，光泽度不够好。现有技术加工350μm聚酯厚膜时使用的原料为大有光切片，切片内不含镁离子，铸片时因为熔体太厚，贴附效果不好，导致铸片冷却效果差，铸片容易产生结晶，铸片发白现象。超厚聚酯膜生产因为铸片太厚，在铸片时需要使用背风系统冷却，由于背风系统的交换器功率太小以及冷冻水流量不够，导致铸片时冷却不佳，铸片结晶率提高，铸片发白，最终成品膜雾度偏高、透明性低。

综上所述，开发一种雾度低、透明度高且光泽度较好的350μm聚酯厚膜的制备方法是当前亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术制备的350μm聚酯厚膜的雾度高、透明度低的问题，提供一种350μm聚酯厚膜的制备方法，制备一种雾度低、透明度高且光泽度较好的350μm聚酯厚膜。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种350μm聚酯厚膜的制备方法，包括如下工艺：

聚酯原料熔融挤出-进入模头-挤出铸片-纵向拉伸-横向拉伸；

所述聚酯原料由结晶型PET切片和非结晶型聚合物切片组成，所述非结晶型聚合物切片的熔点为180～220℃，所述非结晶型聚合物切片熔融后与PET熔体的相容性好，且能破坏PET分子链的规整性；

最终制得的350μm聚酯厚膜的雾度值为4～7％，透光率为86～88％，光泽度为120～126GU。

作为优选的技术方案：

如上所述的一种350μm聚酯厚膜的制备方法，所述结晶型PET切片的结晶度为5％～50％。