[发明专利]一种憎水性电气绝缘环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计，其原料组成包括：环氧树脂22-35份、含氟改性剂0.7-3份、二异氰酸酯0.28-1.8份、含硅改性剂0.6-2份、硅烷偶联剂0.2-0.5份、固化剂18-30份、促进剂0.1-0.5份、无机填料34-60份；

其中，所述含氟改性剂的分子量不超过998；所述含硅改性剂的分子量不超过850；所述环氧树脂为4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯或3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环已基甲酸酯；所述含氟改性剂为十二氟庚醇；

所述二异氰酸酯为2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、2,4-二甲氧苄基异氰酸酯；

所述含硅改性剂为聚碳硅烷或含氢硅油；

所述无机填料为经硅烷偶联剂表面活化处理后的氢氧化铝微粉和硅微粉；

所述的环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：

S1、将所述二异氰酸酯、所述含氟改性剂于50-65℃下混合，再加入所述环氧树脂，升温至70-90℃下搅拌2小时以上，而后加入所述含硅改性剂和所述硅烷偶联剂，于60-80℃下搅拌2小时以上，制得氟硅改性环氧树脂；

S2、将部分所述无机填料与所述氟硅改性环氧树脂混合，在40-50℃下进行高速分散和真空脱气处理，制得组分A；

S3、将所述固化剂和所述促进剂在30-40℃下混合，并于搅拌下加入剩余部分所述无机填料，而后进行高速分散和真空脱气处理，制得组分B；

S4、将所述组分A与所述组分B混合，在0.2-0.4MPa压力下成型、固化后，即制得所述环氧树脂组合物。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、十二烯基丁二酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、聚壬二酸酐、六氢苯酐和甲基四氢苯酐中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述促进剂为二甲基苄胺、2-甲基咪唑、三乙醇胺、辛酸盐、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计，包括氢氧化铝微粉4-10份，硅微粉30-40份。

5.根据权利要求1或4所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述氢氧化铝微粉平均粒径为1-5μm。

6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述氢氧化铝微粉平均粒径为1-2μm。

7.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述硅微粉平均粒径为3-30μm。

8.根据权利要求7所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述硅微粉平均粒径为5-15μm。

9.一种权利要求1-8任一项所述的环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：

S1、将所述二异氰酸酯、所述含氟改性剂于50-65℃下混合，再加入所述环氧树脂，升温至70-90℃下搅拌2小时以上，而后加入所述含硅改性剂和所述硅烷偶联剂，于60-80℃下搅拌2小时以上，制得氟硅改性环氧树脂；

S2、将部分所述无机填料与所述氟硅改性环氧树脂混合，在40-50℃下进行高速分散和真空脱气处理，制得组分A；

S3、将所述固化剂和所述促进剂在30-40℃下混合，并于搅拌下加入剩余部分所述无机填料，而后进行高速分散和真空脱气处理，制得组分B；

S4、将所述组分A与所述组分B混合，在0.2-0.4MPa压力下成型、固化后，即制得所述环氧树脂组合物。