[发明专利]一种多粒度磨盘式磨削装置有效
申请号: | 201710630903.1 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN107414618B | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 陈政伟 | 申请(专利权)人: | 义乌市台荣超硬制品有限公司 |
主分类号: | B24B7/10 | 分类号: | B24B7/10;B24B41/047;B24B55/06;B24D7/14 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;黄庭松 |
地址: | 322000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨料层 基盘 主磨盘 主机架 磨削 磨料粒度 磨削装置 重力压块 磨盘式 工件定位槽 动力电机 负面影响 磨削加工 磨削设备 同轴布置 一次磨削 由内向外 轴线重合 转动配合 转动轴线 自动清理 能力强 台磨机 顶面 转动 | ||
本发明公开了一种多粒度磨盘式磨削装置,包括主机架、设置在主机架上的主磨盘、用于带动主磨盘转动的动力电机及用于将工件压在主磨盘上的重力压块,重力压块底部设有工件定位槽;所述主磨盘包括基盘及若干由内向外依次同轴布置的环形磨料层,基盘与主机架转动配合,基盘的转动轴线与基盘轴线重合;各环形磨料层均设置在基盘顶面,相邻两个环形磨料层中:内径小的环形磨料层的磨料粒度小于内径大的环形磨料层的磨料粒度。本发明的有益效果是:结构合理,能有效对工件实施连续磨削,无须经过多台磨机,一次磨削就可以完成从粗到细的磨削加工,加工过程便捷高效;磨削废料的自动清理能力强,对磨削设备加工过程的负面影响小,磨削效果上佳。
技术领域
本发明属于磨削加工技术领域,尤其涉及一种多粒度磨盘式磨削装置。
背景技术
平磨机等磨削装置在目前已得到了十分广泛的应用。磨削装置可以对工件(如板件)进行一个或多个表面的磨削处理,以使工件表面精度(表面粗糙度)达到所要求的程度。而在实际的磨削加工中,对工件表面的磨削往往不是一次完成的,尤其是对表面精度要求较高的工件,需要“从粗到细”经过多台磨机的磨削(每下一次所经过的磨机的磨料粒度小于每下上一次所经过的磨机的磨料粒度,这与多次铣削、多次镗孔的基本原理是有相似性的,目的是为了避免工件的单次被加工量过大而导致的工件受损,同时也是为了保障更好的加工效果),才能完成磨削加工,这需要工件在多台磨机上进行换位,较为费时费力,工人劳动强度相对较大,且磨削加工效率偏低。
发明内容
本发明是为了克服现有技术中的不足,提供了一种结构合理,能有效对工件实施连续磨削,无须经过多台磨机,一次磨削就可以完成从粗到细的磨削加工,加工过程便捷高效的多粒度磨盘式磨削装置。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种多粒度磨盘式磨削装置,包括
主机架、设置在主机架上的主磨盘、用于带动主磨盘转动的动力电机及用于将工件压在主磨盘上的重力压块,重力压块底部设有工件定位槽;
所述主磨盘包括基盘及若干由内向外依次同轴布置的环形磨料层,基盘与主机架转动配合,基盘的转动轴线与基盘轴线重合;
各环形磨料层均设置在基盘顶面,相邻两个环形磨料层中:内径小的环形磨料层的磨料粒度小于内径大的环形磨料层的磨料粒度。
作为优选,相邻两个环形磨料层中:内径小的环形磨料层的外径等于内径大的环形磨料层的内径。
作为优选,所述主磨盘顶面设有圆形磨料层,任一环形磨料层与基盘同轴布置,圆形磨料层与基盘同轴布置,圆形磨料层处在内径最小的一个环形磨料层的中心孔内,圆形磨料层的磨料粒度小于任一环形磨料层的磨料粒度。
作为优选,内径最小的环形磨料层的内径与圆形磨料层外径大小一致。
作为优选,所述重力压块上设有竖直布置的定位轴杆,重力压块顶部设有竖直布置的定位槽,定位轴杆下端伸入定位槽中,定位轴杆与定位槽之间滑动配合,定位槽相对定位轴杆滑动时的滑动方向竖直。
作为优选,所述定位槽呈圆柱形,定位轴杆与定位槽之间转动配合,定位槽相对定位轴杆转动时的转动中心线与定位轴杆轴线重合。
作为优选,还包括与主机架相对固定的横导轨及与横导轨配合的滑块,滑块与定位轴杆固定,滑块的滑动方向水平且垂直于主磨盘轴线。
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