[发明专利]电子设备及显示装置的制造方法有效
申请号: | 201710629010.5 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN107664887B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 今关佳克 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;H01L27/12 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张永明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 显示装置 制造 方法 | ||
本发明提供一种电子设备及显示装置的制造方法。一个实施方式所涉及的电子设备包括:第一基板、第二基板、绝缘层以及连接部件。第一基板包括第一导电层。第二基板包括:具有与第一导电层相对且与第一导电层分离的第一面和与第一面相反一侧的第二面的基体;以及配置于第二面的一侧的第二导电层,所述第二基板具有贯穿所述第一面和第二面之间的第一孔。绝缘层配置于第一导电层和基体之间,并具有与第一孔连接的第二孔。连接部件穿过第一孔和第二孔,将第一导电层和第二导电层电连接。第一孔具有位于第一面一侧的第一开口和位于第二面一侧的第二开口。第二孔具有位于第一导电层一侧的第三开口和位于基体一侧的第四开口。而且,第三开口比第一开口大。
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求2016年7月29日提交的日本专利申请第2016-149968的优先权,其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种电子设备及显示装置的制造方法。
背景技术
近几年,技术人员对显示装置的窄边框化技术进行了各种研究。现有技术中的一个例子如下,将在贯穿树脂制的第一基板的内表面和外表面的孔的内部具有连接部的布线部和配置于树脂制的第二基板的内表面的布线部通过基板间的连接部进行电连接。
发明内容
一实施方式所涉及的电子设备包括:第一基板、第二基板、绝缘层以及连接部件。所述第一基板包括第一导电层。所述第二基板包括:基体,具有与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离的第一面和位于与所述第一面相反一侧的第二面;以及第二导电层,配置于所述第二面的一侧,并具有贯穿所述第一面和所述第二面之间的第一孔。所述绝缘层配置于所述第一导电层和所述基体之间,具有与所述第一孔连接的第二孔。所述连接部件穿过所述第一孔和所述第二孔,将所述第一导电层和所述第二导电层电连接。所述第一孔具有位于所述第一面一侧的第一开口和位于所述第二面一侧的第二开口。所述第二孔具有位于所述第一导电层一侧的第三开口和位于所述基体一侧的第四开口。而且,所述第三开口比所述第一开口大。
根据这样的构成,可以提供可实现窄边框化以及低成本化的电子设备。
附图说明
图1为示出一个实施方式所涉及的显示装置的构成例的截面图。
图2为示出一个实施方式所涉及的孔的构成例的立体图。
图3为示出连接用孔(contact hole)的其它的构成例的截面图。
图4为示出连接用孔的其它的构成例的截面图。
图5为示出连接用孔的其它的构成例的截面图。
图6为示出连接用孔的其它的构成例的截面图。
图7为示出连接用孔的其它的构成例的截面图。
图8为示出一个实施方式所涉及的显示装置的构成例的平面图。
图9为示出图8所示的显示面板的基本构成以及等效电路的图。
图10为示出图8所示的显示面板的一部分的构造的截面图。
图11为示出一个实施方式所涉及的传感器的构成例的平面图。
图12为示出图8所示的检测电极的检测部(detector)的构成例的图。
图13为沿图8所示的A-B线的显示装置的横截面。
图14为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图15为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图16为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
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