[发明专利]一种模块用信号线布线方法

说明书

本发明涉及一种模块用信号线布线方法，包括如下步骤：（1）从模块内PCB板的第一层至第N层上表面之间的整个部分挖掉一部分，使处于PCB板的第N层上露出与模块的管脚连接的第一焊点和与设置在PCB板上的控制芯片的管脚连接的第二焊点，其中N为大于1的自然数；以及（2）在PCB板的第N层上形成用于连接第一焊点和第二焊点的信号线。本发明用于解决现有技术中模块内PCB板表层布线及器件共同占用模块面积较大而导致布件密度低的问题，用于减小表层布线面积，增加表层布件密度，使模块小型化，且信号线无需打过孔换层，提高信号传输的可靠性及质量。

技术领域

本发明涉及数据通信技术领域，尤其涉及一种模块用信号线布线方法。

背景技术

随着光通信技术的快速推广及深入应用，光模块的需求与日俱增，市场需求也朝着不断小型化、高速率、高密度、多通道、高可靠性方向发展，但对于高可靠性、高速率、高密度的要求，就需要满足以下几个需求：（1）如何在较小的模块上放置较多的器件；（2）如何在布满器件的PCB板上实现信号（例如，控制信号或高速信号等）的有效及可靠传输。目前市场上此类小型高密度高速率模块产品较少，其主要是PCB板表层（即第一层）上的布线占用过多空间，降低了布件密度，并且间接增大了模块产品体积，这与市场需求相违背。

发明内容

本发明提供一种模块用信号线布线方法，用于解决现有技术中模块内PCB板表层布线及器件共同占用模块面积较大而导致布件密度低的问题，用于减小表层布线面积，增加表层布件密度，使模块小型化，且信号线无需打过孔换层，提高信号传输的可靠性及质量。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案予以解决：

一种模块用信号线布线方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）从所述模块内PCB板的第一层至第N层上表面之间的整个部分挖掉一部分，使处于所述PCB板的第N层上露出与所述模块的管脚连接的第一焊点和与设置在所述PCB板上的控制芯片的管脚连接的第二焊点，其中N为大于1的自然数；以及（2）在所述PCB板的第N层上形成用于连接所述第一焊点和所述第二焊点的信号线。

进一步地，所述信号线传输差分高速信号，避免因换层打过孔影响高速信号质量。

进一步地，为了提高高速信号传输质量及信号屏蔽效果，所述信号线包括带状线。

进一步地，为了提高信号质量，所述控制芯片的输出管脚通过金线与所述第二焊点连接，且所述模块的输出管脚通过金线与所述第一焊点连接；和/或，所述模块的输入管脚通过金线与所述第一焊点连接，且所述控制芯片的输入管脚通过金线与所述第二焊点连接。

与现有技术相比，本发明的优点和有益效果是：从模块内PCB板的第一层至第N层上表面之间的整个部分挖掉一部分以便露出第N层上的第一焊点和第二焊点，且在PCB板的第N层上形成连接第一焊点和第二焊点的信号线，减小PCB板上表层布线面积，提高表层布件密度，实现模块小型化高密度，且无需打过孔及换层，避免因需换层而打过孔带来的信号质量下降的问题，提高信号传输可靠性及质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述的附图是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本发明中模块的一种实施例的布局图；

图2为图1中模块内PCB板的一种实施例中用于连接第一焊点和第二焊点的信号线布局图；

图3为本发明中第一焊点和模块管脚连接以及第二焊点和控制芯片管脚连接的示意图。

具体实施方式