[发明专利]一种灯具及组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯具及组装方法。

背景技术

LED灯作为新一代半导体照明光源，具有耗电量小，发光效率高，寿命长，可控性强等优点被广泛的应用于日常照明领域中。目前市场上的灯盘面板大都是采用钣金件做折弯，然后再将各个部件一一装配在一起，但在实际操作上存在诸多不足。由于钣金件的零件较多，导致整灯的装配过程复杂化，实际安装过程较为困难，而且由于灯盘面板采用钣金件冲压成型，整灯的重量较重，随之带来的是成本的增高。

发明内容

为解决现有技术中心存在的不足，本发明提供了一种灯具及组装方法，其克服了背景技术中存在的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案之一：

一种灯具，包括光源组件和灯具座，所述灯具座包括灯盘面板，所述光源组件固定装接在所述灯盘面板上，所述灯盘面板包括复合金属板，所述复合金属板由弹性高分子材料和高导热材料复合加工挤出成型，所述高导热材料包裹弹性高分子材料于内并形成所述复合金属板。

一较佳实施例中：还包括边框组件，所述边框组件包括四个侧框条，所述四个侧框条首尾相连固接形成所述边框组件；所述侧框条一侧面沿侧框条的横向方向上开设有卡槽。

一较佳实施例中：所述灯盘面板两侧设有折弯结构，通过所述折弯结构卡接所述卡槽以固定所述灯盘面板和边框组件。

一较佳实施例中：所述连接件一端为挂钩，另一端为螺纹结构。

一较佳实施例中：所述灯盘面板上开设有螺纹孔，所述连接件通过螺纹结构旋接所述螺纹孔以将所述连接件固定在灯盘面板上。

一较佳实施例中：还包括透光罩，所述透光罩两端设有挂接部，所述连接件的挂钩配合所述挂接部以将所述透光罩固定在灯盘面板上。

一较佳实施例中：所述复合金属板表面喷涂有反光漆。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案之二：

一种适用于上述灯具的组装方法：

(1)将光源组件安装到灯盘面板上；

(2)将透光罩覆盖光源组件并用连接件固定在灯盘面板上；

(3)将灯盘面板装接进边框组件完成装配。

优选地，步骤(3)中，将所述三个侧框条首位相连并固接成型，然后将所述灯盘面板的折弯结构对应所述卡槽插接，将灯盘面板推入，然后，再固接最后一个侧框条完成装配。

优选地，步骤(3)中，将所述四个侧框条首位相连并焊接成型，然后将灯盘面板向下扣进边框组件内，直到所述灯盘面板的折弯结构卡接在边框组件的卡槽内以完成装配。

相比于现有技术，本发明的有益效果是：

1、本发明的灯盘面板采用复合金属板加工成型，复合金属板由弹性高分子材料和高导热材料复合加工挤出成型，所述高导热材料包裹弹性高分子材料于内并形成所述复合金属板，既具有一定的机械强度，也具有韧性，整灯重量更轻，成本较低；另外，在复合金属板表面喷涂反光漆，不仅反光效果好而且外观更有质感。

2、灯盘面板两侧设有折弯结构，可配合边框组件上的开槽卡接固定，安装简单，整体轻便；由于采用复合金属板作为灯盘面板，整灯零件较少，外观简洁。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1为本发明的灯具的爆炸图；

图2为本发明的灯具的结构示意图；

图3为本发明的灯具的剖视图；

图4为本发明的灯具的M处放大图；

图5为本发明的组装方法一的安装动作示意图一；

图6为本发明的组装方法一的安装动作示意图二；

图7为本发明的组装方法二的安装动作示意图。

具体实施方式

请查阅图1至图4，一种灯具，包括光源组件100和灯具座，所述灯具座包括灯盘面板200，所述光源组件100固定装接在所述灯盘面板200上。本实施例中，所述灯盘面板200为复合金属板，所述复合金属板由弹性高分子材料和高导热材料复合加工挤出成型，所述高导热材料包裹弹性高分子材料于内并形成所述复合金属板。

本实施例中，所述弹性高分子材料为硅胶，所述高导热材料为铝材。另外，所述弹性高分子材料也可以是塑胶等具有一定韧性的塑胶材料，所述高导热材料也可以是铝箔等金属板材。