[发明专利]一种连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器，具体是一种连接器。

背景技术

连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。

现有的连接器内部容易产生静电，影响连接器的正常使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种连接器，包括后壳和前壳，所述后壳包括上后壳以及下后壳，上后壳和下后壳一体成型，上后壳和下后壳围成一容置空间，下后壳的尾部缘向后延伸并弧形向上拉伸形成有连接环，后壳端部设有与前壳适配的连接口，所述前壳包括上前壳和下前壳，上前壳和下前壳一体成型，上前壳和下前壳内设有空腔，该空腔内安装有外胶芯、端子和卡勾，端子顶部设有端子焊脚，端子两侧设有两个卡勾，卡勾通过外胶芯固定安装在外壳内部，且卡勾与外胶芯之间设有间隙，所述卡勾向上延伸出卡勾焊脚，两个卡勾焊脚相对设置，卡勾焊脚位于端子焊脚的两侧，端子焊脚设计成K脚形状，卡勾焊脚截面呈成K脚形状。

进一步的，所述端子焊脚之间卡设有PCB板。

进一步的，所述外胶芯内加工有EMC弹片，EMC弹片与前壳抵接，EMC弹片的头部为弹片式。

进一步的，所述端子本体内嵌设有内胶芯，内胶芯前端设有凹口，PCB板前端设有凸块，凸块与凹口配合设置。

进一步的，所述PCB板前端通过锡膏与前壳、卡勾固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.卡勾焊脚及端子焊脚设计成K脚形状，有利于插入PCB板、增強焊錫性、同時確保卡勾及端子與PCB板的固定和定位；

2.EMC弹片的头部为弹片式，使得EMC弹片性能更加稳定，EMC弹片使用弹片式与外壳短路，保证接触的可靠性；

3.PCB板设计成伸入式能更好的定位与固定；

4.PCB板上面的锡膏经过高温后把前壳、卡勾、PCB板短路在一起，这样能有效防止静电发生。

附图说明

图1为连接器的结构示意图。

图2为连接器的侧视图。

图3为连接器的俯视图。

图4为连接器的内部结构示意图。

图5为连接器中前壳的结构示意图。

图6为连接器中卡勾的结构示意图。

图7为连接器中前壳的内部结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-7，一种连接器，包括后壳1和前壳2，所述后壳1包括上后壳11以及下后壳12，上后壳11和下后壳12一体成型，上后壳11和下后壳12围成一容置空间，下后壳12的尾部缘向后延伸并弧形向上拉伸形成有连接环121，后壳1端部设有与前壳2适配的连接口13，所述前壳2包括上前壳21和下前壳22，上前壳21和下前壳22一体成型，上前壳21和下前壳22内设有空腔，该空腔内安装有外胶芯5、端子3和卡勾4，端子3顶部设有端子焊脚31，端子3两侧设有两个卡勾4，卡勾4通过外胶芯5固定安装在外壳2内部，且卡勾4与外胶芯5之间设有间隙51，塑胶过高温后有膨胀变形，間隙目的是为了防止膨胀变形后与卡勾有干涉，影响插拔力及插拔寿命；进一步的，所述间隙51为0.05-0.12mm；所述卡勾4向上延伸出卡勾焊脚41，两个卡勾焊脚41相对设置，卡勾焊脚41位于端子焊脚31的两侧，端子焊脚31设计成K脚形状，卡勾焊脚41设计成K脚形状，卡勾及端子焊脚设计成K脚形状，有利于插入PCB板、增強焊錫性、同時確保卡勾及端子與PCB板的固定和定位。

所述端子焊脚31之间卡设有PCB板7；