[发明专利]一种连接器在审
| 申请号: | 201710606680.5 | 申请日: | 2017-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN107404024A | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
| 发明(设计)人: | 花银昌 | 申请(专利权)人: | 花银昌 |
| 主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R13/405;H01R13/502 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 336000 江西省宜*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 连接器 | ||
1.一种连接器,包括后壳和前壳,所述后壳包括上后壳以及下后壳,上后壳和下后壳一体成型,上后壳和下后壳围成一容置空间,下后壳的尾部缘向后延伸并弧形向上拉伸形成有连接环,后壳端部设有与前壳适配的连接口,所述前壳包括上前壳和下前壳,上前壳和下前壳一体成型,上前壳和下前壳内设有空腔,该空腔内安装有外胶芯、端子和卡勾,端子顶部设有端子焊脚,端子两侧设有两个卡勾,卡勾通过外胶芯固定安装在外壳内部,且卡勾与外胶芯之间设有间隙,所述卡勾向上延伸出卡勾焊脚,两个卡勾焊脚相对设置,卡勾焊脚位于端子焊脚的两侧,端子焊脚设计成K脚形状,卡勾焊脚截面呈成K脚形状。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述端子焊脚之间卡设有PCB板。
3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述外胶芯内加工有EMC弹片,EMC弹片与前壳抵接,EMC弹片的头部为弹片式。
4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述端子本体内嵌设有内胶芯,内胶芯前端设有凹口,PCB板前端设有凸块,凸块与凹口配合设置。
5.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述PCB板前端通过锡膏与前壳、卡勾固定连接。
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