[发明专利]显示面板和显示装置有效
申请号: | 201710601241.5 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107170366B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 蔡寿金;朱绎桦;贝亮亮;陈国照 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G09F9/00 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板和显示装置,该显示面板包括:显示区和非显示区,非显示区包括沿第一方向排列的上边框区和下边框区;扇出区域位于下边框区域,扇出区域由沿第二方向依次排列的第一子扇出区域、第二子扇出区域和第三子扇出区域组成,第一子扇出区域和第三子扇出区域包括多条第一扇出引线,第二子扇出区域包括多条第二扇出引线,位于第一子扇出区域和第三子扇出区域中、沿第二方向依次排列的各第一扇出引线在第一金属层和第二金属层上交替设置,各第二扇出引线设置在第二金属层。上述第一子扇出区域和第三子扇出区域中的各第一扇出引线在第一金属层和第二金属层交替设置可以缩小下边框区沿第一方向的高度,使得显示面板实现窄边框设计。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板,以及包括该显示面板的显示装置。
背景技术
显示面板的驱动芯片封装技术主要有COG(Chip on glass)技术和COF(Chip onflim)技术。目前,显示面板中驱动芯片的封装主要采用COF技术,将驱动芯片直接封装在柔性电路板上。由于COF技术可以将驱动芯片封装在柔性电路板上而非显示面板的非显示区的下边框区,因此,采用COF技术封装的显示面板非显示区的下边框区的面积较小,从而增大了显示面板的显示区所占的面积。
在采用COF技术封装的显示面板中,数据线等可以通过扇出引线与柔性电路板电连接,从而使得位于柔性电路板上的驱动芯片可以为数据线等提供相应的信号。各扇出引线位于呈扇形的扇出区域,该扇出区域位于显示区和柔性电路板之间的下边框区。在显示面板中,驱动芯片需要为存在大量的数据线等信号线提供信号,因此扇出区域需要设置大量的与柔性电路板电连接的扇出引线。并且,显示面板中的各扇出引线通常设置在同一金属层上,这使得扇出区域需要在下边框区占用较大的面积。但是,在采用COF技术封装的显示面板中,位于显示区和柔性电路板之间的下边框区的面积较小,因此为了满足扇出区域的面积需求,需要增大显示区和柔性电路板之间的距离,这会导致显示面板难以实现窄边框设计。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷,本申请实施例提供一种显示面板和包括该显示面板的显示装置,来解决以上背景技术部分提到的技术问题。
为了实现上述目的,第一方面,本申请实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括:阵列基板、柔性电路板和驱动芯片,其中,驱动芯片设置在柔性电路板上;阵列基板,包括:显示区和环绕显示区的非显示区,非显示区包括沿第一方向排列的上边框区和下边框区,以及沿第二方向排列的第一侧边框区和第二侧边框区,其中,第一方向与第二方向垂直;扇出区域,位于下边框区域,扇出区域由沿第二方向依次排列的第一子扇出区域、第二子扇出区域和第三子扇出区域组成,第一子扇出区域和第三子扇出区域包括多条第一扇出引线,第二子扇出区域包括多条第二扇出引线,其中,位于第一子扇出区域和第三子扇出区域中、沿第二方向依次排列的各第一扇出引线在第一金属层和第二金属层上交替设置,且各第二扇出引线设置在第二金属层,第一金属层和第二金属层为不同的金属材料;柔性电路板绑定在阵列基板的下边框区,各第一扇出引线和第二扇出引线与柔性电路板电连接。
第二方面,本申请实施例还提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
本申请实施例提供的显示面板和显示装置,其中的驱动芯片可以设置在柔性电路板上,柔性电路板可以绑定在阵列基板的下边框区,扇出区域位于下边框区,该扇出区域中的第一子扇出区域、第二子扇出区域和第三子扇出区域可以沿第二方向依次排列,第一子扇出区域和第三子扇出区域中可以设有多条第一扇出引线,各第一扇出引线可以沿第二方向依次排列,且第一子扇出区域和第三子扇出区域中的各第一扇出引线可以在第一金属层和第二金属层上交替设置,从而可以缩小第一子扇出区域和第三子扇出区域沿第一方向的距离,使得显示面板可以实现窄边框设计。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
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