[发明专利]具有隐形开槽的复合材料结构及其制造方法以及复合材料结构

说明书

一种具有隐形开槽的复合材料结构及其制造方法以及复合材料结构。具有隐形开槽的复合材料结构包括阳极氧化层、塑料层、第一金属层以及第二金属层。阳极氧化层具有一开槽区、一第一非开槽区以及一第二非开槽区，且阳极氧化层包括一凹槽结构，凹槽结构设置于阳极氧化层的底侧且位于开槽区。塑料层设置于阳极氧化层的底侧且对应于开槽区，塑料层的顶侧具有与凹槽结构相配合的凸起结构。第一金属层以及第二金属层设置于阳极氧化层的底面且分别对应于第一非开槽区以及第二非开槽区。本发明具有连续且不导电的阳极氧化层作为表面，且其底部具有彼此分离的第一金属层与第二金属层，以及设置于第一金属层与第二金属层之间的塑料层，形成一隐形开槽结构。

技术领域

本发明涉及一种复合材料结构及其制造方法，特别是涉及一种具有隐形开槽的复合材料结构及其制造方法。

背景技术

电子产品的发展趋势中，多以金属作为产品的外壳，而为了在电子产品中整合天线效能，通常会在金属壳体上设置绝缘部，其做法为例如在金属壳体上设置开槽，并以绝缘体填满开槽，以作为天线的能量辐射区。然而，在金属壳体上设置绝缘部将导致金属壳体表面不连续的外观，而电子产品市场上一直存在对于连续金属外观的需求。此需求一直无法得到满足，因为全金属的壳体会形成电磁屏蔽效应而使天线能量无法辐射出去。

现有技术中，针对上述问题而提供的解决方法包括：在整个金属壳体外观面上喷涂仿金属油漆，以获得连续的仿金属外观，如专利申请号CN201610635464.9所提出的技术方案，另一解决方法是在金属壳体上开设多个尺寸相当小且对于肉眼来说不明显的开槽，以使天线能量能辐射出金属壳体，如专利申请号CN201620391268.7所提出的技术方案。然而，上述两种方法都无法真正符合市场对于「连续金属外观」的需求，因为绝缘部或开槽仍然可视。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有隐形开槽的复合材料结构及其制造方法，所述具有隐形开槽的复合材料结构具有一阳极氧化层以提供连续金属表面的外观与质感，且底部具有相隔于一塑料层两侧的不连续金属层以提供一开槽结构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种具有隐形开槽的复合材料结构，其特征在于，所述复合材料结构包括一阳极氧化层、一塑料层、一第一金属层以及一第二金属层。所述阳极氧化层具有一开槽区、一第一非开槽区以及一第二非开槽区，且所述阳极氧化层包括一凹槽结构，所述凹槽结构设置于所述阳极氧化层的底侧且位于所述开槽区。所述塑料层设置于所述阳极氧化层的底侧且对应于所述开槽区，所述塑料层的顶侧具有一凸起结构，其中，所述凸起结构与所述凹槽结构相配合。所述第一金属层以及所述第二金属层设置于所述阳极氧化层的底面且分别对应于所述第一非开槽区以及所述第二非开槽区。所述第一金属层以及所述第二金属层彼此分离，且所述塑料层连接于所述第一金属层以及所述第二金属层之间。

更进一步地，所述塑料层为一两端相接的封闭形塑料层，其中，所述封闭形塑料层环绕设置于所述第一金属层的外围，且所述第二金属层环绕设置于所述封闭形塑料层的外围。

更进一步地，所述塑料层为一两端不相接的塑料层，其中，所述第一金属层以及所述第二金属层分别位于所述塑料层的相对两侧。

更进一步地，所述阳极氧化层为一阳极氧化铝层，且所述第一金属层以及所述第二金属层都为铝金属层以及铝合金层两者其中之一。

更进一步地，所述凹槽结构为一具有两个斜面的V型凹槽，且两个所述斜面的延伸线分别与所述阳极氧化层的底面的夹角介于0.5至10度之间。

更进一步地，所述塑料层的最大宽度介于0.1至5毫米之间。