[发明专利]一种光模块以及光通信终端

说明书

本申请公开了一种光模块以及光通信终端，所述光模块包括壳体、电路板、透镜组件和芯片，所述透镜组件罩扣所述芯片，所述芯片贴装在所述电路板上；其中，所述电路板上还设置有吸波垫，所述吸波垫上设置开孔，所述吸波垫通过所述开孔围绕设置在所述透镜组件的四周；所述吸波垫的一面与所述电路板的表面贴合，所述吸波垫相对的另一面与所述壳体的内壁贴合。本申请提供的光模块以及光通信终端，光模块产生的电磁波直接辐射或经过若干次反射直至入射至吸波垫，吸波垫将最大程度的吸收芯片产生的电磁波，能够最大程度的降低光模块产生的电磁干扰。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块以及光通信终端。

背景技术

光模块是光线通信技术的重要通讯接口部件，广泛应用于交换机、路由器、数据中心等设备中。光模块用于光电转换，光模块的发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，光模块的接收端将接收到的光信号转换为电信号。

参见附图1，图1为一种光模块结构示意图。如图1所示，光模块主要包括壳体1、电路板2、透镜组件3和芯片4(因为芯片4被透镜组件3遮挡未在附图中标出)，其中，芯片4贴装在电路板2上，透镜组件3罩扣芯片4，电路板2被固定设置在壳体1内。芯片4包括激光驱动器(LD Driver，Laser Diode Driver)、限幅放大器(LA，Limiting Amplifier)以及跨阻放大器(TIA，trans-impedance amplifier)等。各芯片4以及透镜组件3相互组合使用，完成光电转换。

上述光模块工作过程中，光模块中的电子元器件会产生电磁波，如高频芯片激光驱动器、限幅放大器、跨阻放大器会产生高频电磁波，电磁波辐射出光模块将会对其他电子仪器设备产生EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)。EMI可能会干扰电子仪器设备的正常工作，干扰信号的传递与接收，造成信息失误和控制失灵等。以交换机为例进行具体说明：一个交换机正常工作时可以插入36pcs的光模块，当光模块的EMI 指标不合格，会有两个方面的影响：一、光模块之间相互干扰，36pcs光模块同时工作会导致光模块之间由于电磁干扰而影响光模块的性能；二、对交换机等电信设备的影响， 36pcs光模块的电磁干扰叠加在一起，会导致单个交换机EMI指标超标，影响同一机房内交换机周围其他电子设备的性能。为避免光模块EMI危害其他设备或组件，现有技术中通常从光模块的结构设计上降低电磁干扰，如在壳体1上设置与电路板2配合的台阶，使壳体1与电路板3紧密贴合达到壳体密封的效果，如此将电路板2上的电子元器件密封在壳体1内，避免电子元器件产生的电磁波衍射出光模块内部，对光模块外部其它设备产生电磁干扰。

然而，光模块壳体密封对光模块壳体1的结构设计要求比较高，生产制作中很难达到严格的密封要求，且密封结构的光模块不便于生产。光模块壳体密封需要壳体1和电路板2相互配合实现，但光模块生产制作中很难达到严格的壳体密封要求，从而通过光模块壳体密封无法有效改善光模块的EMI指标，并进一步达到解决电磁干扰的目的。

发明内容

本申请提供了一种光模块以及光通信终端，以降低光模块产生的电磁干扰。

第一方面，本申请提供了一种光模块，包括壳体、电路板、透镜组件和芯片，所述透镜组件罩扣所述芯片，所述芯片贴装在所述电路板上；其中，

所述电路板上还设置有吸波垫，所述吸波垫上设置开孔，所述吸波垫通过所述开孔围绕设置在所述透镜组件的四周；

所述吸波垫的一面与所述电路板的表面贴合，所述吸波垫相对的另一面与所述壳体的内壁贴合。

第二方面，本申请还提供了一种光通信终端，所述光通信终端包括上述光模块。