[发明专利]电极结构与电子元件与电感器

说明书

本发明提供一种电极结构与电子元件与电感器，所述电子元件包括：一本体，一导电元件其具有一端部，其中端部的至少一部分露出本体的外部；一导电暨粘结层，涂布于本体并覆盖导电元件的端部的一第一部分，其中导电元件的端部的一第二部分未被导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层并覆盖导电元件的端部的第二部分，其中至少一金属层电性连接于导电元件的端部的第二部分用于电性连接一外部电路。

本申请是分案申请，其母案的申请号为201510217261.3，申请日为2015年4月30日，发明名称为“电子元件与电感器”。

技术领域

本发明涉及一种电子元件，特别是电子元件的电极构造、使用该电极构造的电子元件及其制造方法。

背景技术

由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极构造的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极构造是用于电性连接电子元件和一外部电路例如印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)，而电子元件的导电元件的端部(terminal)是电性连接于相应的电极例如表面粘着焊垫(surface-mount pads)用以焊接于PCB的相应焊接点。导线框架(lead frame)通常焊接到电子元件的端部，然而，导线框架的使用通常会造成电子元件在电路板的线路布局中占据相当大的空间，因此，导线框架不适合被作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。

表面粘着技术(Surface Mount Technology,SMT)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，随着电子元件的整体尺寸变得愈来愈小，如何使得表面粘着焊垫在机械和电子两方面具备优异的可靠度是一项重要的课题。

以传统的电镀方式在一银胶层上形成的电极，很容易因为温度和湿度的改变而影响其特性，例如：降低在某些已知应用方面的电气性能和机械强度，甚至影响电子元件在制程中的合格率。另一方面，化学电镀容易发生电镀蔓延的问题，令电镀材料扩散到某些不需要的区域甚至产生短路。

据此，本发明提出了一种电极构造、使用该电极构造的电子元件与电感器，以克服上述的问题。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种电子元件与电感器，其具有改进的电气性能和机械强度。

在本发明的一实施例，揭示了一种电子元件，所述电子元件包括：一本体，一导电元件其具有一端部(Terminal Part)，其中所述端部的至少一部分露出本体的外部；一导电暨粘结层(Conductive and Adhesive layer)，涂布于本体以及端部的一第一部分，其中端部的一第二部分未被导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层和端部的第二部分，其中至少一金属层电性连接于端部的第二部分用于电性连接一外部电路。

在本发明的一实施例，其中导电暨粘结层系涂布于所述导电元件的端部的第一部分。

在本发明的一实施例，所述电子元件进一步包括涂布于所述主体用以包覆所述导电元件的端部的一附加金属层，其中所述导电暨粘结层涂布于所述附加金属层上。

在本发明的一实施例，所述的至少一金属层包括一第一金属层和一第二金属层，所述第一金属层涂布于导电暨粘结层和导电元件的端部的第二部分，第二金属层涂布于第一金属层用于电性连接一外部电路。

在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层由银粉和环氧树脂(epoxy resin)混合而成，所述第一金属层可为镍(Ni)，所述第二金属层可为锡(Sn)。

在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层由银粉和环氧树脂(epoxy resin)混合而成，所述第一金属层可为铜(Cu)，所述第二金属层可为锡(Sn)。

在本发明的一实施例，所述第一金属层和第二金属层以电镀方式形成。