[发明专利]溅射靶材回收方法

说明书

一种溅射靶材回收方法，包括：提供靶材组件，所述靶材组件包括背板和与所述背板连接的靶材；采用化学反应分离方法分离所述背板和靶材。所述化学反应分离方法相较于机械分离方法，能够将所述背板和靶材分离的更加彻底，从而可获得高纯度的靶材。

技术领域

本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种溅射靶材回收方法。

背景技术

溅射镀膜属于物理气相沉积方法制备薄膜的工艺之一，具体是指利用高能粒子轰击靶材表面，使得靶材原子或分子获得足够的能量逸出，并沉积在基材或工件表面，从而形成薄膜。

由于背板(如铝)具有良好的导电导热性能，且还可以起到固定支撑作用，因此，靶材需与背板焊接在一起，构成靶材组件，共同装配至溅射基台进行镀膜。

靶材组件经一段时间使用后会有较大的损耗，影响正常使用，因而需要更换新的靶材组件。由于旧的靶材组件中的靶材(如高纯钛、高纯钽)的制作成本较高，因而需要回收。目前靶材的回收方法多采用机械分离的方法，通过对背板和靶材施加相反方向的扭力，实现靶材与背板的分离。

采用现有溅射靶材回收方法，获得的靶材上仍有部分残余的背板材料，影响靶材的再利用。

发明内容

本发明解决的问题是采用现有溅射靶材回收方法，获得的靶材上仍有部分残余的背板材料，影响靶材的再利用。

为解决上述问题，本发明提供一种溅射靶材回收方法，包括：提供靶材组件，所述靶材组件包括背板和与所述背板连接的靶材；采用化学反应分离方法分离所述背板和靶材。

可选的，所述化学反应分离方法包括：提供碱溶液，将所述靶材组件浸泡至所述碱溶液中，待所述背板溶解后取出所述靶材。

可选的，所述碱溶液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、氢氧化钡溶液或氢氧化铯溶液。

可选的，所述碱溶液的浓度为5％～30％。

可选的，所述溅射靶材回收方法还包括：提供酸溶液，取出所述靶材后，用纯水冲洗所述靶材，然后将所述靶材用所述酸溶液浸泡。

可选的，所述酸溶液为盐酸、硫酸、硝酸、氢溴酸或氢碘酸。

可选的，所述酸溶液的浓度为5％～20％。

可选的，所述溅射靶材回收方法还包括：提供强氧化剂，在所述酸溶液中加入所述强氧化剂。

可选的，所述强氧化剂为过氧化氢。

可选的，所述靶材为钛靶或钽靶。

可选的，所述背板为两性金属。

可选的，所述背板为铝背板、镓背板、锌背板、锗背板、铟背板、锡背板或铅背板。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

采用化学反应分离方法分离所述背板和靶材，因为所述背板作为反应物之一，会一直参与化学反应直至完全反应掉，而所述靶材从始至终不参与化学反应，所以能够将所述背板和靶材分离的更加彻底，从而可获得高纯度的靶材。

进一步，所述碱溶液为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钡或氢氧化铯溶液，由于所述碱溶液属于强碱，因此与所述背板的反应活性较强。

进一步，所述碱溶液的浓度较低，为5％～30％，以避免所述靶材与所述碱溶液反应。

进一步，所述酸溶液为盐酸、硫酸、硝酸、氢溴酸或氢碘酸，所述酸溶液属于强酸，可以有效溶解所述靶材含有的异物，包括残存的背板材料、未溶解的反应生成物、金属杂质，从而提高所述靶材的纯度。

进一步，所述酸溶液的浓度较低，为5％～20％，以防止所述酸溶液腐蚀所述靶材。