[发明专利]触控模组

说明书

技术领域

本揭示内容是有关于一种触控模组，特别是有关于一种可不经柔性印刷版对外连接的触控模组。

背景技术

传统上的触控模组是将触控面板经由柔性印刷电路板连接至触控芯片。在制作过程中，在触控面板和柔性印刷电路板之间常使用异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film)经过高温、高压和对位连结达成。然而，异方性导电胶的使用会使得触控面板的电阻值过高，且讯号会在此接合处有部分反射造成衰减。

发明内容

因此，本揭示内容藉由触控面板上所延伸的走线，使得触控面板可在不经过柔性印刷电路板下连接至触控芯片，以降低电阻值且维持讯号强度。

本揭示内容之一实施方式关于一种触控模组，触控模组包含保护层、黏着层、薄膜基板、图案化金属及走线。黏着层位于保护层之下方；薄膜基板位于黏着层下方；图案化金属形成于薄膜基板之上；走线形成于薄膜基板之上。其中薄膜基板包含第一部份和第二部分，保护层、黏着层以及薄膜基板的第一部分的面积相同，第二部分由第一部份向外延伸，第一部份具有第一长度，且第二部分具有小于第一长度之第二长度。其中图案化金属位于薄膜基板之第一部分，走线与图案化金属相连且延伸至薄膜基板之第二部分。

于一实施例中，触控模组更包含接口垫，设置于薄膜基板之第二部分，走线延伸至薄膜基板之第二部分之端点，且连接至接口垫。

于一实施例中，薄膜基板之第二部分具有垂直于第一部分的第一边缘和第二边缘，接口垫离第一边缘或第二边缘皆小于或等于0.3毫米(mm)。

于一实施例中，触控模组更包含连接器，设置于薄膜基板之第二部分的上表面。

于一实施例中，连接器之一端与接口垫电连接，且连接器之另一端连接至触控芯片。

于一实施例中，触控模组更包含补强板，设置于薄膜基板之第二部分的下表面。

于一实施例中，补强板的硬度高于薄膜基板的硬度。

于一实施例中，触控模组更包含第一金属层，设置于薄膜基板之第二部分的上表面上方；以及第一绝缘层，设置于第一金属层之上方。

于一实施例中，触控模组更包含第二金属层，设置于薄膜基板之第二部分的下表面下方；以及第二绝缘层，设置于第二金属层之下方。

本揭示内容之另一实施方式关于一种触控模组，触控模组包含保护层、黏着层、薄膜基板、图案化金属、走线、接口垫、连接器、补强板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层以及第二绝缘层。其中黏着层位于保护层之下方；薄膜基板位于黏着层下方；图案化金属形成于薄膜基板之上；走线形成于薄膜基板之上；接口垫设置于薄膜基板之第二部分，走线延伸至薄膜基板之第二部分之端点，且连接至接口垫；连接器设置于薄膜基板之第二部分的上表面，电性连接至接口垫；补强板位于薄膜基板之第二部分的下表面，并对应补强板设置；第一金属层设置于薄膜基板之第二部分的上表面；第一绝缘层覆盖第一金属层；第二金属层设置于薄膜基板之第二部分的下表面；以及第二绝缘层覆盖于第二金属层。其中薄膜基板包含第一部份和第二部分，保护层、黏着层以及薄膜基板的第一部分的面积相同，第二部分由第一部份向外延伸，第二部分具有小于第一长度之第二长度。其中图案化金属位于薄膜基板之第一部分，走线与图案化金属相连且延伸至薄膜基板之第二部分。

藉由上述实施例，触控模组可以节省柔性印刷电路板的制程和接合，还可以避免讯号衰减。

本揭示内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此发明内容并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本发明实施例的重要(或关键)组件或界定本发明的范围。

附图说明

当结合随附图式阅读时，自以下详细描述将很好地理解本揭示文件之态样。应注意，根据工业中的标准实务，各特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰之目的，可任意增加或减小各特征之尺寸。

图1为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组的示意图；

图2为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组根据剖面线A的剖面示意图；

图3为根据本案一些实施例所绘示之一种触控面板的上视图；

图4为根据本案一些实施例所绘示之接口垫的示意图；

图5为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组的剖面示意图；

图6为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组的剖面示意图；以及

图7为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组之剖面示意图。

附图标记：

100：触控模组