[发明专利]印制电路板或印制电路板的中间成品

权利要求书

1.印制电路板，其包含电子元件(1、21、31、41、51)，

以及第二导电层(5、25、35、45、53)，该第二导电层的顶部是与该电子元件(21、41)的触点(24、43)的顶部和在间隙中的绝缘物料的顶部是在同一平面，或者该第二导电层的顶部是与该电子元件(1、31)表面的第一导电层(4、34)的顶部和在间隙中的绝缘物料的顶部是在同一平面，并邻近该电子元件，使得该电子元件(21、41)的触点(24、43)或置于该电子元件(1、31)表面上的第一导电层(4、34)，通过在印制电路板形成和被结构化的额外的导电层(12、13、29、30、57)连接至邻近该电子元件(1、21、31、41、51)的第二导电层(5、25、35、45)，

其中邻近该电子元件的第二导电层(5、25、35、45、53)带有至少一个间隙(6、26、38、46、60)，其按照要被固定的电子元件(1、21、31、41、51)的维度而定，

其中邻近该电子元件(1、21、31、41、51)的该第二导电层(5、25、35、45、53)是由金属箔形成的，而

其中该电子元件(1、21、31、41、51)和至少邻近该电子元件(1、21、31、41、51)的该第二导电层(5、25、35、45、53)的某些区域被绝缘物料(7、9、27、36、48、54、55)，至少部分地包住或覆盖，绝缘物料包含半固化膜和/或树脂，

其中以贯通该额外导电层的孔隙和钻孔以及通过与集成的电子元件的触点接触，施加和结构化该额外的导电层。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于该绝缘物料为半固化膜和/或树脂。

3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于作为导电结构，该第二导电层(25、45)的厚度为0.1μm至15μm。

4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于作为导电结构，该第二导电层(25、45)的厚度为0.1μm至10μm。

5.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于为了散热，该第二导电层(35)的厚度为35μm至500μm。

6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于为了散热，该第二导电层(35)的厚度为35μm至400μm。

7.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于该金属箔是由铜箔制成的。

8.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于邻近该电子元件(21、41)的该第二导电层(25,45)由结构化的导电层(24、45)形成，以便连接至该电子元件(21、41)的触点(24、43)或与其接触。

9.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于通过传导性物料提供了邻近的第二导电层(5、35)进行全表面接触，以便连接至该电子元件(1、31)的第一导电层(4、34)或与其接触。

10.如权利要求9所述的印制电路板，其特征在于以导热物料作该全表面接触。

11.如权利要求9所述的印制电路板，其特征在于该全表面接触由以导热物料制成的层形成。