[发明专利]一种贴片电路板生产控制装置及控制方法

权利要求书

1.一种贴片电路板生产控制装置，其特征在于：包括以下功能模块，

工位时间设定模块，用于根据实际生产工艺设定每一个工位的工作时间；

标准时间数据库，用于存储不同生产工艺中的每一个工位的设定工作时间；

工位时间采集模块，用于根据实际生产工艺采集每一个工位的实际工作时间；

调用模块，用于选择实际生产工艺的标准时间数据库；

比对模块，用于将工位时间采集模块所采集的每个工位的实际工作时间与选择模块所选择的实际生产工艺的标准时间数据库中所存储的每个工位的设定工作时间进行比对，同时将该生产工艺的总时间与所设定的总时间进行比对；

输出模块，用于将比对模块所比对的结果进行输出；

所述工位时间设定模块、优化模块、调用模块和比对模块均与标准时间数据库连接，所述调用模块、输出模块和工位时间采集模块均与比对模块连接。

2.根据权利要求1所述的贴片电路板生产控制装置，其特征在于：

还包括优化模块，用于根据工位时间采集模块所采集的不同生产工艺的实际工作时间来对工位时间设定模块所设定的时间进行优化。

3.根据权利要求1所述的贴片电路板生产控制装置，其特征在于：所述标准时间数据库包括单面贴装工艺数据库、双面贴装工艺数据库、混装板贴装工艺数据库和双面混装批量生产贴装工艺数据库；

所述单面贴装工艺数据库内存储有来料检查设定时间、印刷焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴片设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间和最终检测设定时间；

所述双面贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、丝印A面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装A面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间、印刷B面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装B面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、修理检查设定时间和最终检测设定时间；

所述混装板贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、滴涂焊膏设定时间、检查滴涂效果设定时间、贴装元件设定时间、检查贴片效果设定时间设定时间、回流焊接、检查焊接效果设定时间和焊插接件设定时间；

所述双面混装批量生产贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、丝印A面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装A面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间、印刷B面红胶设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装B面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、固化设定时间、A面插装THT元件设定时间、检查插装效果设定时间、波峰焊接设定时间、修理焊点清洗检测设定时间。

4.根据权利要求1所述的贴片电路板生产控制装置，其特征在于：所述工位时间采集模块采用录入的形式添加到标准时间数据库内。

5.根据权利要求1所述的贴片电路板生产控制装置，其特征在于：所述输出模块为报警模块。

6.一种根据权利要求1-5任意一项所述的贴片电路板生产控制装置的控制方法，其特征在于：该控制方法包括以下步骤，

S1、通过工位时间设定模块来对单面贴装工艺、双面贴装工艺、混装板贴装工艺和双面混装批量生产贴装工艺的标准工位时间进行设定，并将标准工位时间存储到标准时间数据库中；

S2、在实际生产过程中，调用模块调取实际生产工艺所设定的每一个工位的工作时间T1、工位时间采集模块采集每一个工位的实际工作时间T2，比对模块将T1与T2进行比对，同时将该生产工艺的总时间T3与所设定的总时间T4进行比对；

S3、如果T3>T4，且工位中有部分或全部实际工作时间T2>T1，则通过输出模块发出报警信号，提示该工艺的生产时间超时，需要对T2>T1的工位进行优化；

S4、如果T3<T4，且工位中有部分实际工作时间T2>T1，则通过输出模块发出正常工作信号，同时对T2>T1的工位进行优化；

S5、如果T3<T4，且全部工位的实际工作时间T2<T1，则通过输出模块发出正常工作信号，无需对工位进行优化。