[发明专利]一种不砸砖修补防水胶及其应用方法

说明书

本发明公开了一种不砸砖修补防水胶，该不砸砖修补防水胶包括如下重量百分比的材料组成：络合剂25~30%、减水剂30~40%、助剂混合物30~35%及硅灰15~20%络合剂25~30%、减水剂30~35%、助剂混合物25~30%及硅灰10~20%；所述络合剂采用乙二胺四甲叉磷酸钠；本发明还公开了所述减水剂的制备方法及该不砸砖修补防水胶的应用方法；本发明的不砸砖修补防水胶的配方合理有效，其起到的效果并不是各个单物质的简单叠加，而是有机地结合；复合技术配制出的修补防水胶，通过络合剂、减水剂等协同作用，与水泥中钙等离子发生络合反应，达到快速的修补效果；另外，该不砸砖修补防水胶的制备简单，使用方便，无需砸砖就可进行防水施工，省时省力。

技术领域

本发明属于防水胶技术领域，涉及修补防水胶，具体涉及一种不砸砖修补防水胶及其应用方法。

背景技术

防水胶属于化工产品，其特点具有柔性高、防水隔潮、粘结力强及抗开裂粘结力强等。适用于混凝土、砂浆砖石结构的建筑物防水抗渗。特别适用于地下室、浴室地面及墙面、厨房、阳台等吸收性表面的防水。适用于各类混凝土、砖石结构的建筑物防水。适用厨房、卫生间、阳台、地下室等建筑部位。适用于地板采暖系统地面防水工程。

随着国内外建筑业的发展，防水胶的使用更加广泛。目前，使用较多的防水涂料为双组份的JS聚合物水泥基防水涂料，其中液料由苯丙乳液或VAE乳液组成，粉料由水泥、砂、可分散乳胶粉，羟丙基甲基纤维素组成。

但是，现有的防水胶存在显著的不足：施工不够简便，施工前需搅拌5-10min后才能涂刷，施工时还需要时而搅拌以防止沉底；延伸性能(弹性)有待进一步加强，断裂伸长率为30％-300％；另外，对于卫生间贴了瓷砖的基面而又漏水渗水的，不适合使用现有的防水胶材料，因为施工前要把瓷砖掀掉后再做防水。

发明内容

鉴于以上所述，本发明要解决的技术问题为：提供不砸砖修补防水胶及其制备方法，防水特性优良，不砸砖、不注浆，施工简单，且无色、无味、透明、环保。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种不砸砖修补防水胶，该一种不砸砖修补防水胶包括如下重量百分比的材料组成：

络合剂25-30％；

减水剂30-35％；

助剂混合物25-30％；

硅灰10-20％。

作为本方案的进一步改进，所述络合剂采用乙二胺四甲叉磷酸钠。

作为本方案的进一步改进，所述减水剂的原料组成按重量组份计包括：丙酮15份、尿素12份、亚硫酸钠20份、甲醛2份及反应催化剂3份。

作为本方案的进一步改进，所述反应催化剂采用氧化锌、磷酸或甲苯磺酸中的一种或两种以上以任意比例混合的混合物。

作为本方案的进一步改进，所述减水剂的制备方法包括如下步骤：

1)在40℃水中溶解亚硫酸钠与反应催化剂，经10min搅拌均匀后加人丙酮及尿素；

2)恒温40℃并搅拌40min，然后升温至60℃，滴加甲醛，滴加过程持续约28min；

3)搅拌10min后升温至95℃，恒温搅拌3.5小时；

4)在150-160℃温度下烘干，然后研磨制成粉末状，即可。

作为本方案的进一步改进，所述助剂混合物包括活性硅助剂、有机硅防水助剂及无机防水助剂。

作为本方案的进一步改进，所述助剂混合物中各组分质量配比为：活性硅助剂25-30％、有机硅防水助剂25-30％及无机防水助剂50-60％。