[发明专利]嵌段共聚物氢化物

说明书

本发明提供一种新的嵌段共聚物氢化物[D]，其是通过维持耐热性及机械强度、改善熔融时的流动性，从而有利于缩痕小、厚壁的光学构件的成型的嵌段共聚物氢化物，上述嵌段共聚物氢化物[D]是对由2个聚合物嵌段[A]和1个聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物[C]进行氢化而得到的，上述聚合物嵌段[A]将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分，上述聚合物嵌段[B]将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分，在2个聚合物嵌段[A]中，在将分子量小的嵌段设为聚合物嵌段[A1]、将分子量大的嵌段设为聚合物嵌段[A2]的情况下，聚合物嵌段[A1]和聚合物嵌段[A2]的分子量为特定的范围。

技术领域

本发明涉及嵌段共聚物氢化物，特别涉及具有脂环结构的新的嵌段共聚物氢化物。

背景技术

在光学透镜、棱镜、镜子、光盘等光学构件中，对降冰片烯系的环状烯烃进行开环聚合、进行氢化而得到的开环复分解聚合物氢化物、环状烯烃和乙烯等的无规共聚物发挥它们的透明性、耐热性、低吸湿性、低双折射性等特性而被广泛使用。

另一方面，专利文献1、2公开了将芳香族乙烯基化合物聚合物的芳香环氢化了的芳香族乙烯基化合物共聚物氢化物、将嵌段共聚物[C]的来自芳香环及共轭二烯化合物的双键氢化了的嵌段共聚物氢化物[D]具有优异的耐光性、低双折射性、耐热黄变性，特别是作为使用蓝色激光的光学构件、材料是有用的，应予说明的是，上述嵌段共聚物[C]是由将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段[A]和将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段[B]组成的。此外，专利文献3～5公开了嵌段共聚物氢化物[D]由于低双折射性、机械强度等优异，因此作为相位差膜、偏振片保护膜等光学膜的材料是有用的。

然而，就将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的聚合物氢化物而言，其与对降冰片烯系的环状烯烃进行开环聚合、进行氢化而得到的开环复分解聚合物氢化物、环状烯烃和乙烯等的无规共聚物相比，热膨胀系数大，即伴随着温度变化的体积变化大。因此，在例如将具有厚度10mm以上的厚壁部的厚壁的树脂成型体熔融成型时，存在容易产生缩痕的这样的问题。

此外，在对芳香族乙烯基化合物与链状共轭二烯化合物的无规共聚物的来自芳香环及共轭二烯化合物的双键进行氢化而得到的无规共聚物氢化物中，为了保持光学构件所要求的耐热性(作为耐热性的指标的玻璃化转变温度(以下，有时称为“Tg”。)为120℃左右以上)和机械强度，需要将与芳香族乙烯基化合物共聚的链状共轭二烯化合物的量相对于芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物的合计限制在5质量％左右，并且使重均分子量高达10万左右以上。因此，熔融时的流动性差，在光学构件的成型中需要提高温度，在将厚壁的光学构件熔融成型的情况下，难以使缩痕减轻。

另一方面，在对由聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]的主链及侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物[D]中，由于聚合物嵌段[A]的耐热性较高，所以即使聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物氢化物[D]中所占的质量比例增加，也容易维持耐热性，应予说明的是，上述聚合物嵌段[A]是将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的，上述聚合物嵌段[B]是将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的。因此，与无规共聚物氢化物相比，即使分子量小，也易于维持机械强度，能够在更低温熔融成型。

然而，即使在使用对由聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]的主链及侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物[D]的情况下，在将厚壁的光学构件熔融成型时，也没有实现充分地改善缩痕的产生容易度，应予说明的是，上述聚合物嵌段[A]是将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的，上述聚合物嵌段[B]是将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-83813号公报；