[发明专利]嵌段共聚物氢化物有效
| 申请号： | 201710564595.7 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107663245B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 栗原龙太;小原祯二 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C08F8/04 | 分类号： | C08F8/04;C08F297/04;C08K5/134 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 共聚物 氢化物 | ||
【权利要求书】：
1.一种嵌段共聚物氢化物D，其特征在于，
其是对由2个聚合物嵌段A和1个聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物C进行氢化而得到的，所述聚合物嵌段A将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分，所述聚合物嵌段B将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分，
(i)在嵌段共聚物C中的2个聚合物嵌段A中，在将分子量小的嵌段设为聚合物嵌段A1、将分子量大的嵌段设为聚合物嵌段A2的情况下，聚合物嵌段A1的重均分子量Mw[A1]为2000以上且6000以下，聚合物嵌段A2的重均分子量Mw[A2]为30000以上且50000以下，
(ii)在将聚合物嵌段A的总量在嵌段共聚物C中所占的质量分数设为wA、将聚合物嵌段B的总量在嵌段共聚物C中所占的质量分数设为wB时，wA与wB的比wA∶wB为70∶30～90∶10，
(iii)嵌段共聚物C的主链及侧链的碳-碳不饱和键的95％以上被氢化，并且芳香环的碳-碳不饱和键的95％以上被氢化，
(iv)嵌段共聚物氢化物D的重均分子量Mw[D]为40000以上且70000以下，
(v)基于嵌段共聚物氢化物D的动态粘弹性测定的高温侧的玻璃化转变温度Tg2为120℃以上，
嵌段共聚物C具有[A1]-[B]-[A2]型的三嵌段结构。
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