[发明专利]含聚有机硅氧烷的接枝共聚物、树脂组合物以及成形体

说明书

本发明提供一种可赋予热塑性树脂以耐冲击性、阻燃性、以及显色性的接枝共聚物。一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物是由乙烯基单体与聚有机硅氧烷系橡胶接枝聚合而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，所述乙烯基单体包含具有烷基或芳香基的(甲基)丙烯酸酯(b₁)和芳香族乙烯基单体(b₂)，该接枝共聚物的体积平均粒径为200～2000nm，在该接枝共聚物中包含0.1～69质量％的聚有机硅氧烷。一种热塑性树脂组合物，其含有热塑性树脂(A)、前述接枝共聚物、氟系树脂(C)以及阻燃剂(D)。一种成形体，其通过将该热塑性树脂组合物成形得到。

本申请是发明专利申请案《含聚有机硅氧烷的接枝共聚物、树脂组合物以及成形体》的分案申请；

原案申请号：201380057340.1(PCT/JP2013/067938)；

原案申请日：2013年6月28日。

技术领域

本发明涉及一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其提高热塑性树脂的耐冲击性，并且在由热塑性树脂获得的成形品中显示高的显色性以及阻燃性。另外涉及一种包含含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的粉体，该含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的粉体提供一种抑制由热塑性树脂热分解导致的脱气产生并且兼具耐热分解性和颜料着色性的热塑性树脂组合物。

背景技术

芳香族聚碳酸酯树脂作为通用工程塑料而言，透明性、耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性等优异，考虑到其优异的特性，在工业上广泛利用，作为汽车领域、打印机等OA机器领域、手机等电·电子领域的材料等。

关于这些材料，最近，特别是以小型化、轻型化、高功能化等为目的，年年在进行薄壁化。因此，人们要求开发出一种树脂材料，其即使在薄壁化以及轻型化了的成形体中充分的耐冲击性等机械特性也是良好的，并且也显示出优异的阻燃性、耐热性、显色性。

例如，在专利文献1中提出了一种接枝共聚物，其通过在存在聚有机硅氧烷系橡胶40～90质量％的情况下，将包含具有芳基或苄基的(甲基)丙烯酸酯单体的乙烯基单体10～60质量％进行聚合而获得。

另外，在专利文献2中提出了一种复合橡胶系接枝共聚物，其通过将按照加料组成而包含80质量％以上的芳香族烯基化合物的乙烯基系单体接枝于包含聚有机硅氧烷以及聚(甲基)丙烯酸烷基酯的复合橡胶中而成。

在专利文献3中提出了一种(聚)硅氧烷/丙烯酸酯复合橡胶系接枝共聚物，其是由一种以上的乙烯基系单体与包含聚有机硅氧烷橡胶以及聚(甲基)丙烯酸烷基酯橡胶的复合橡胶进行接枝聚合而成的(聚)硅氧烷/丙烯酸酯复合橡胶系接枝共聚物，其数均粒径为300～2000nm，且不足300nm的颗粒在全部颗粒中所占的比例为20体积％以下。

另外，在专利文献4中提出了一种(聚)硅氧烷/丙烯酸酯复合橡胶系接枝共聚物，其是由一种以上的乙烯基系单体与包含聚有机硅氧烷橡胶以及聚(甲基)丙烯酸烷基酯橡胶的复合橡胶进行接枝聚合而成的(聚)硅氧烷/丙烯酸酯复合橡胶系接枝共聚物，该聚有机硅氧烷的含量为15～70质量％，复合橡胶的含量为75～90质量％，铁的加入量在该接枝共聚物胶乳中为0.0001～2ppm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-63706号公报

专利文献2：日本特开2003-113299号公报

专利文献3：日本特开2004-331726号公报

专利文献4：日本特开2004-346271号公报

发明内容

发明想要解决的课题