[发明专利]用于植入式医疗设备的电路板、及其制造和测试方法有效

专利信息
申请号: 201710556521.9 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN107278021B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 戴蒙·穆阿扎恩;罗伯特·G·拉蒙特;罗伯特·R·唐;纳温·N·班扬 申请(专利权)人: 波士顿科学神经调制公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/30;A61N1/36;A61N1/375;G01R31/28
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王小衡;王天鹏
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 植入 医疗 设备 电路板 及其 制造 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种植入式医疗设备,包括:

包括电子组件的电路板,所述电路板包括沿其一侧的边缘,其中所述边缘包括第一多个暴露出的迹线,每个暴露出的迹线耦合到所述电路板中的馈通引脚焊接孔;和

临近所述边缘的导电馈通组件,其中每个馈通引脚耦合到所述馈通引脚焊接孔之一的多个馈通引脚延伸穿过所述馈通组件;

其中,所述边缘包括:至少一个第一部分,其包括所述暴露出的迹线中的至少一些;和至少一个第二部分,其不包含所述暴露出的迹线,其中所述至少一个第一部分相对于所述至少一个第二部分凹陷进去以防止所述至少一个第一部分中的暴露出的迹线接触所述馈通组件。

2.如权利要求1所述的设备,其中所述至少一个第二部分被配置为通过至少一个第二部分与所述馈通组件接触来防止所述至少一个第一部分中的所述暴露出的迹线接触所述馈通组件。

3.如权利要求1所述的设备,进一步包括用于容纳所述电路板的外壳,其中所述馈通组件焊接到所述外壳。

4.如权利要求1所述的设备,进一步包括具有一个或多个引线连接器的头部。

5.如权利要求4所述的设备,其中所述每个引线连接器被配置为接收具有多个电极的电极引线。

6.如权利要求4所述的设备,其中所述馈通引脚的每一个耦合到所述引线连接器之一的触点。

7.如权利要求1所述的设备,其中存在两个第二部分和一个第一部分,其中所述第一部分位于所述两个第二部分之间。

8.如权利要求7所述的设备,其中所述两个第二部分被定位为临近所述馈通组件的相对两端。

9.如权利要求1所述的设备,其中所述至少一个第二部分包括至少一个突出部,其相对于所述至少一个凹陷的第一部分从所述边缘延伸。

10.如权利要求1所述的设备,其中所述电子组件被配置成实现所述植入式医疗设备的功能性的电子组件。

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