[发明专利]面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件有效
申请号: | 201710555933.0 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN107359199B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 廖小平;陈友国 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/41 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211103 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面向 联网 热电 转换 soi ldmos 器件 | ||
1.一种面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,包括SOI基LDMOS以及若干热电偶;
其中,所述SOI基LDMOS包括SOI衬底(1)及SOI衬底(1)上横向双扩散得到的P阱区(2)、N-漂移区(3),且P阱区(2)顶部布置有重掺杂的N+型源区(6),N+型源区(6)上设置有源区金属极(12);所述N-漂移区(3)顶部远离P阱区(2)的一侧布置有重掺杂的N+型漏区(7),且N+型漏区(7)上设置有漏区金属极(13);所述N-漂移区(3)上靠近P阱区(2)的一侧设置有栅极氧化层(4),且栅极氧化层(4)上设置有栅极多晶硅(5);
所述SOI基LDMOS上围绕源区金属极(12)、栅极多晶硅(5)、漏区金属极(13)四周设置有二氧化硅钝化层(11),且热电偶在二氧化硅钝化层(11)上分别围绕源区金属极(12)、栅极多晶硅(5)、漏区金属极(13)四周设置;每个热电偶包括并列设置的热电偶金属臂(8)及热电偶N+型多晶硅臂(9),相邻的热电偶金属臂(8)及热电偶N+型多晶硅臂(9)之间通过金属连线(10)依次串联。
2.根据权利要求1所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,通过SOI基LDMOS上的温度分布为热电偶提供热源,通过热电偶实现热电能量转换的同时实现SOI基LDMOS的散热。
3.根据权利要求2所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,所述热电偶分别围绕源区金属极(12)、栅极多晶硅(5)、漏区金属极(13)排列并依次串联,形成三个热电偶模块(14),且热电偶的一端靠近所在模块的电极,其另一端远离所在模块的电极。
4.根据权利要求3所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,每个热电偶模块(14)设置有两个热电偶引出极(15),且三个热电偶模块(14)通过金属连线(10)依次串联。
5.根据权利要求4所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,每个热电偶模块(14)包括12个串联的热电偶。
6.根据权利要求4所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,通过检测三个热电偶模块(14)所产生的塞贝克压差来实现SOI基LDMOS上热耗散功率的检测。
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