[发明专利]面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件有效

专利信息
申请号: 201710555933.0 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN107359199B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 廖小平;陈友国 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/41
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 211103 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 面向 联网 热电 转换 soi ldmos 器件
【权利要求书】:

1.一种面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,包括SOI基LDMOS以及若干热电偶;

其中,所述SOI基LDMOS包括SOI衬底(1)及SOI衬底(1)上横向双扩散得到的P阱区(2)、N-漂移区(3),且P阱区(2)顶部布置有重掺杂的N+型源区(6),N+型源区(6)上设置有源区金属极(12);所述N-漂移区(3)顶部远离P阱区(2)的一侧布置有重掺杂的N+型漏区(7),且N+型漏区(7)上设置有漏区金属极(13);所述N-漂移区(3)上靠近P阱区(2)的一侧设置有栅极氧化层(4),且栅极氧化层(4)上设置有栅极多晶硅(5);

所述SOI基LDMOS上围绕源区金属极(12)、栅极多晶硅(5)、漏区金属极(13)四周设置有二氧化硅钝化层(11),且热电偶在二氧化硅钝化层(11)上分别围绕源区金属极(12)、栅极多晶硅(5)、漏区金属极(13)四周设置;每个热电偶包括并列设置的热电偶金属臂(8)及热电偶N+型多晶硅臂(9),相邻的热电偶金属臂(8)及热电偶N+型多晶硅臂(9)之间通过金属连线(10)依次串联。

2.根据权利要求1所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,通过SOI基LDMOS上的温度分布为热电偶提供热源,通过热电偶实现热电能量转换的同时实现SOI基LDMOS的散热。

3.根据权利要求2所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,所述热电偶分别围绕源区金属极(12)、栅极多晶硅(5)、漏区金属极(13)排列并依次串联,形成三个热电偶模块(14),且热电偶的一端靠近所在模块的电极,其另一端远离所在模块的电极。

4.根据权利要求3所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,每个热电偶模块(14)设置有两个热电偶引出极(15),且三个热电偶模块(14)通过金属连线(10)依次串联。

5.根据权利要求4所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,每个热电偶模块(14)包括12个串联的热电偶。

6.根据权利要求4所述的面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS器件,其特征在于,通过检测三个热电偶模块(14)所产生的塞贝克压差来实现SOI基LDMOS上热耗散功率的检测。

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