[发明专利]一种PCB和电子设备

说明书

本申请提供了一种PCB和电子设备。该PCB包括用于安装插接组件的安装面，插接组件包括插槽，插槽包括供元器件插入的槽口。该PCB还包括：开设在安装面上且与插接组件所覆盖的区域相对应的导流槽，导流槽包括靠近槽口的第一端和远离槽口的第二端；以及与导流槽连通的通孔。其中，通孔和导流槽形成散热通道，散热通道的一端为出风口，散热通道的另一端为进风口。该电子设备包括设备外壳和位于该设备外壳内的上述PCB。在PCB的安装面上安装有插接组件。本申请的散热结构充分利用PCB的立体空间，缓解PCB对插接组件内元器件的散热的阻挡作用，增强元器件的散热。

技术领域

本申请涉及散热技术，特别涉及一种PCB和电子设备。

背景技术

随着通信设备传输需求的提升，对元器件比如光模块的性能、小型化提出了更多挑战。光模块性能提升的同时，模块自身功耗也会同步提升，光模块连接器的集成设计和散热设计的冲突越来越明显。

在数据中心应用场景中，系统风道通常为前后风道，与左右风道相比光模块的散热效果好很多。但是，插接组件比如光模块外壳(Cage)在应用中需要压接在印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)上实现电气连接。在具体应用中，插接组件上层的元器件及靠插接组件边缘位置的元器件可以通过外壳散热，必要时增加散热器散热，可以获得相对较好的散热效果，而下层居中的元器件由于存在PCB的遮挡，通常无法有效散热，成为高功耗的元器件比如光模块应用的瓶颈。

一种现有的散热结构是PCB整体开散热口。这种散热结构PCB前端完全开口，对插接组件比如光模块Cage的支撑强度可能不足，开口占用了PCB背对光模块的表面上的空间，PCB在开口处无法放置其他器件，同样无法形成风道，散热效果一般。

发明内容

本申请要解决的技术问题是提供一种利用PCB结构缓解PCB对插接组件内元器件散热的阻挡作用的PCB和电子设备。

本申请提供的技术方案包括：

一种PCB。该PCB包括用于安装插接组件的安装面，所述插接组件包括插槽，所述插槽包括供元器件插入的槽口。该PCB还包括：

开设在所述安装面上的、且与所述插接组件所覆盖的区域相对应的导流槽，所述导流槽包括靠近所述槽口的第一端和远离所述槽口的第二端；以及

与所述导流槽连通的通孔。

其中，所述通孔和所述导流槽形成散热通道，所述散热通道的一端为出风口，所述散热通道的另一端为进风口。

一种电子设备。该电子设备包括设备外壳；位于所述设备外壳内的上述PCB；在所述PCB的安装面上安装有插接组件。

由以上技术方案可以看出，本申请的散热结构充分利用PCB的立体空间，缓解PCB对插接组件内元器件的散热的阻挡作用，增强元器件散热，在增强散热的同时，尽量不占用设备内有用的空间而且不增加设备体积，而且尽量不影响设备内部各部件的使用。这种散热结构加工简单，实现简单，应用中可有效地增强元器件的散热效果。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本申请一个实施例提供的PCB与插接组件装配完成后的示意图；

图2是图1中的PCB用于安装插接组件的安装面翻转180°后朝上状态时的立体视图；

图3是一个示例提供的PCB的俯视图，示出导流槽的延伸方向不平行于插接组件的插槽的延伸方向的一种形式；

图4是一个示例提供的PCB的俯视图，示出导流槽前部为开槽宽度逐渐变小的形状的一种形式和导流槽为开槽宽度随着延伸方向改变的一种形式；