[发明专利]基于平面正交模耦合器的双极化喇叭天线有效
| 申请号： | 201710549498.0 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107394395B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;聂星河 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q13/02 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 叶涓涓 |
| 地址： | 211189 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 平面 正交 耦合器 极化 喇叭天线 | ||
【权利要求书】：
1.基于平面正交模耦合器的双极化喇叭天线，其特征在于：自上而下包括喇叭天线、脊波导到方波导的转接结构、平面正交模耦合器以及金属衬底，所述平面正交模耦合器包括介质基片以及设置在介质基片上的微带传输线、高阻抗微带线、基片集成波导传输线、基片集成波导功分器，微带传输线为两根，形成平面正交模耦合器的第一端口和第二端口，第一端口传输的信号通过高阻抗微带线激励对应的脊波导形成垂直极化的波束，第二端口通过输出相位相差180°的基片集成波导功分器激励对应的脊波导形成水平极化的波束，第一端口和第二端口激励出的相互正交的场，再通过脊波导到方波导的转接结构由脊波导过渡到方波导后通过喇叭天线将相互正交的信号辐射至自由空间中，基片集成波导传输线设置在第一端口和第二端口之间，连接第一端口的基片集成波导传输线连接高阻抗微带线、高阻抗微带线连接基片集成波导功分器、基片集成波导功分器连接第二端口的基片集成波导传输线。
2.根据权利要求1所述的基于平面正交模耦合器的双极化喇叭天线，其特征在于：所述基片集成波导传输线由若干金属化通孔构成。
3.根据权利要求1所述的基于平面正交模耦合器的双极化喇叭天线，其特征在于：所述高阻抗微带线旁设置有用于隔离的金属化通孔。
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