[发明专利]一种大功率的LED植物生长灯及其制备方法

权利要求书

1.一种大功率的LED植物生长灯，其特征在于：包括外壳(11)、散热基板(1)、与散热基板(1)一端相连的散热鳍片(8)以及封装在散热基板(1)另一端上的用于发射植物生长所需单色光或复合光的LED模组，所述散热基板(1)内部设置有冷却液孔道，冷却液孔道与供冷却液在散热基板(1)内外循环流动的散热管相连，散热鳍片(8)包围于散热管内；散热管、散热鳍片(8)以及散热基板(1)设置于外壳(11)内，外壳(11)的壁面上均设置有通风孔(12)。

2.根据权利要求1所述一种大功率的LED植物生长灯，其特征在于：所述散热基板(1)内部设置有若干个独立的冷却液孔道，每个冷却液孔道通过与散热管相连形成对应数量的冷却液循环流动的通道，该通道内设置有冷却液。

3.根据权利要求1所述一种大功率的LED植物生长灯，其特征在于：所述散热管采用铜管(9)；散热鳍片(8)的材质采用全铝、全铜、半铜半铝或贴铜。

4.根据权利要求1所述一种大功率的LED植物生长灯，其特征在于：所述外壳(11)内设置有与散热鳍片(8)远离散热基板(1)的一端相对的风扇(10)。

5.根据权利要求1所述一种大功率的LED植物生长灯，其特征在于：所述外壳(11)采用金属材料制成。

6.根据权利要求1所述一种大功率的LED植物生长灯，其特征在于：所述LED模组包括固定于散热基板(1)上的若干个LED芯片组以及依次设置于LED芯片组上的光致发光功能材料层和硅胶封装层(5)，硅胶封装层(5)的外侧设置有配光透镜(6)。

7.根据权利要求1所述一种大功率的LED植物生长灯，其特征在于：所述LED模组的发射光谱包括红光和蓝光。

8.一种如权利要求1所述的大功率的LED植物生长灯的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)在散热基板(1)的一侧表面加工若干个用于封装LED芯片组的凹槽(13)，在散热基板(1)内部开设若干个间隔排列的通孔，所述通孔与用于封装LED芯片组的散热基板(1)表面以及和该表面相对的散热基板(1)的另一侧表面均不相交；

2)将LED芯片组固定于所述凹槽(13)内，然后对LED芯片组进行封装，得到所述LED模组；

3)在所述散热基板的另一侧表面安装散热鳍片(8)；

4)将预先加工好的U字形散热管的两端通过通孔对接，对接之前，在通孔以及散热管内注入冷却液；

5)重复步骤4)，直至完成所有通孔与对应U字形散热管的连接以及冷却液的注入；

6)将散热基板(1)、散热鳍片(8)和U字形散热管装入所述外壳(11)内。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述外壳(11)内预先安装风扇(10)，风扇(10)与装入所述外壳(11)内的散热鳍片(8)远离散热基板(1)的一端相对。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述步骤2)具体包括以下步骤：

2.1)将LED芯片(2)固晶于所述凹槽(13)内，直至在各个凹槽(13)内完成LED芯片组固定；

2.2)对LED芯片(2)进行焊线，使LED芯片(2)之间以及LED芯片组与散热基板(1)上的连接引线(3)连接；

2.3)将荧光粉胶涂敷在LED芯片组上或将量子点溶液滴涂在LED芯片组上，然后通过固化形成光致发光功能材料层；

2.4)在光致发光功能材料层上涂敷可以覆盖住LED芯片组的硅胶，通过固化形成硅胶封装层(5)；将配光透镜(6)固定在散热基板(1)上，使配光透镜(6)包裹住硅胶封装层(5)。