[发明专利]一种LED的显示组件

说明书

技术领域

本发明涉及到LED封装和包括LED电视机的LED显示屏技术领域， LED封装属于半导体技术。

背景技术

LED是LED芯片封装而成的发光二极管。LED电视机是指LED芯片直接发光形成图像的电视机。LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成图像的显示屏（线路板上还有其它控制LED的电子零件）。特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由1红1绿1蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED)；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和LED电视显示屏等， LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED和LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；现有的LED显示屏的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶、焊接键合金属线和封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），LED生产成本高，LED成本高，LED稳定性，LED显示屏成本高，稳定性差。

发明内容

现有LED显示屏存在线路板没有散热结构和散热差的问题，以及现有LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，现有LED显示屏存在成本高及稳定性差的问题，本发明为了解决上述存在的问题，提出一种LED的显示组件，本发明采用的技术方案是：

一种LED的显示组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质，每一个所述连接片设有前后排列的多个LED主连接盘；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方，所述上基板与连接片的顶面粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的LED主连接盘；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置。

所述的LED单体包括有LED芯片，所述LED芯片与LED次连接盘电性连接；所述LED芯片通过胶固定在LED主连接盘上，所述LED芯片与LED主连接盘电性连接；每一个所述LED单体包括有3个所述LED芯片，分别是第一颜色LED芯片、第二颜色LED芯片和第三颜色LED芯片；左右排成一排的多个LED单体的第一颜色LED芯片与1条第一控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个LED单体的第二颜色LED芯片与1条第二控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个LED单体的第三颜色LED芯片与1条第三控制金属箔电性连接；所述发光组件还包括有下线路组件、散热器和控制集成块，所述散热器位于下线路组件的下方，所述散热器与下线路组件固定连接；所述的下线路组件包括有下布线层和绝缘材料的下线路基板，所述下布线层与下线路基板固定连接；所述控制集成块安装在下布线层的下表面；所述下线路基板位于连接片的下方，所述下布线层位于下线路基板的下方，所述下线路基板与连接片下表面粘合连接；所述下线路组件设有多个导热凹槽，所述导热凹槽开口向下，所述导热凹槽的槽底为连接片的下表面；所述散热器包括有焊接在导热凹槽处的金属材质的多个散热引脚；每一个所述连接片对应有1个以上所述导热凹槽；每一个所述连接片对应1个以上所述散热引脚。

所述散热器还包括有绝缘材料的散热体和金属材质的散热块，所述散热体固定连接在散热引脚和散热块之间。

所述发光组件还包括有竖向设置的竖线路组件和主集成块；所述主集成块安装在竖线路组件的表面；所述主集成块与连接片电性连接。

所述的发光组件还包括有顶层；所述顶层包括有绝缘材料的黑色的顶线路基板；所述顶层设有顶层孔；所述顶层孔在LED放置孔的正上方，所述顶层孔大于LED放置孔。