[发明专利]一种LED的显示组件

权利要求书

1.一种LED的显示组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方；每一个所述连接片设有向下凹陷的多个凹杯，每一个所述凹杯的内底部设有1个LED主连接盘；每一个所述连接片的顶面包括有位于凹杯之外的多个连接区，所述上基板的下表面与多个连接区粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的凹杯；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置； 所述的LED单体包括有LED芯片，所述LED芯片通过键合金属丝与LED次连接盘电性连接；所述LED芯片通过胶固定在LED主连接盘上，所述LED芯片与LED主连接盘电性连接；所述发光组件还包括有下线路组件，所述的下线路组件包括有下布线层和绝缘材料的下线路基板，所述下布线层与下线路基板固定连接；所述下线路基板位于连接片的下方，所述下布线层位于下线路基板的下方，所述下线路基板的上表面与连接片的下表面粘合连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述发光组件还包括有散热器和控制集成块，所述散热器位于下线路组件的下方，所述散热器与下线路组件固定连接；所述下线路组件设有多个导热凹槽，所述导热凹槽开口向下，所述导热凹槽的槽底为连接片的下表面；所述散热器包括有焊接在导热凹槽处的金属材质的多个散热引脚；每一个所述连接片对应有1个以上所述导热凹槽；每一个所述连接片对应1个以上所述散热引脚。

3.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述发光组件还包括有竖向设置的竖线路组件和主集成块；所述主集成块安装在竖线路组件的表面；所述主集成块与连接片电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述的发光组件还包括有顶层；所述顶层包括有绝缘材料的黑色的顶线路基板；所述顶层设有顶层孔；所述顶层孔在LED放置孔的正上方，所述顶层孔大于LED放置孔。

5.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：每一个所述LED单体包括有3个所述LED芯片，分别是第一颜色LED芯片、第二颜色LED芯片和第三颜色LED芯片；左右排成一排的多个LED单体的第一颜色LED芯片与1条第一控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个LED单体的第二颜色LED芯片与1条第二控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个LED单体的第三颜色LED芯片与1条第三控制金属箔电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述的下布线层包括有上下分布的多个下线路层，相邻两个下线路层之间设有绝缘材料的下层基板；所述的上线层包括有上下分布的多个上线路层，相邻两个上线路层之间设有绝缘材料的上层基板。

7.根据权利要求2所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述导热凹槽的前后两端距离为H3，所述导热凹槽的左右两端距离为H4，H3大于H4。

8.根据权利要求2所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述散热器还包括有金属材质的多个散热片，每一个所述散热片与对应的散热引脚一体连接；所述散热器还包括有用于固定多个散热片的绝缘材料的散热件。

9.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述下线路基板设有阵列分布的多个杯放置孔，每一个所述的凹杯的外下部放入到对应的1个杯放置孔中。