[发明专利]一种LED的显示组件

权利要求书

1.一种LED的显示组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质，每一个所述连接片上设有前后排列的多个LED主连接盘；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方，所述上基板与连接片的顶面粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的LED主连接盘；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置； 所述的LED单体包括有LED芯片和连接构件，所述LED芯片包括有顶部电极和底部电极；所述LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接；所述连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，所述连接层与连接金属箔固定连接；所述连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，所述第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接；所述第2焊盘与LED次连接盘固定连接且电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述发光组件还包括有下线路组件、散热器和控制集成块，所述散热器位于下线路组件的下方，所述散热器与下线路组件固定连接；所述的下线路组件包括有下布线层和绝缘材料的下线路基板，所述下布线层与下线路基板固定连接；所述控制集成块安装在下布线层的下表面；所述下线路基板位于连接片的下方，所述下布线层位于下线路基板的下方，所述下线路基板与连接片下表面粘合连接；所述下线路组件设有多个导热凹槽，所述导热凹槽开口向下，所述导热凹槽的槽底为连接片的下表面；所述散热器包括有焊接在导热凹槽处的金属材质的多个散热引脚；每一个所述连接片对应有1个以上所述导热凹槽；每一个所述连接片对应1个以上所述散热引脚。

3.根据权利要求2所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述导热凹槽的前后两端距离为H3，所述导热凹槽的左右两端距离为H4，H3大于H4。

4.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述的发光组件还包括有顶层；所述顶层包括有绝缘材料的黑色的顶线路基板；所述顶层设有顶层孔；所述顶层孔在LED放置孔的正上方，所述顶层孔大于LED放置孔。

5.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述上线路组件设有位于LED放置孔正上方的中间孔，所述中间孔的水平截面面积大于LED放置孔的水平截面面积；所述中间孔的底部设有芯片放置位，芯片放置位的位置高于LED主连接盘的位置，LED芯片固定在芯片放置位上；所述上线路组件还包括有与上基板上表面粘合连接的中线路层；所述中线路层设有所述的芯片放置位。

6.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述上线路组件设有多个盲孔，部分或全部所述的LED次连接盘分别位于盲孔内底部。

7.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述LED芯片的顶部电极位于该LED芯片长度方向上的靠近该LED芯片所连接的连接金属箔的第2焊盘的一侧。

8.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述连接片的顶面包括有前后排列的多个连接区，连接区位于前后相邻两个LED主连接盘之间，连接区与上基板的下表面粘合连接。

9.根据权利要求2所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述散热器还包括有金属材质的多个散热片，每一个所述散热片与对应的散热引脚一体连接；所述散热器还包括有用于固定多个散热片的绝缘材料的散热件。

10.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：每一个所述LED单体包括有3个所述LED芯片，分别是第一颜色LED芯片、第二颜色LED芯片和第三颜色LED芯片；左右排成一排的多个LED单体的第一颜色LED芯片与1条第一控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个LED单体的第二颜色LED芯片与1条第二控制金属箔电性连接；左右排成一排的多个LED单体的第三颜色LED芯片与1条第三控制金属箔电性连接。