[发明专利]导线处理设备

说明书

本发明公开了一种导线处理设备，包括：机架；夹持装置，安装在所述机架上，适于夹持住待处理的导线；和压直和切割装置，安装在所述机架上，适于将被夹持住的导线的端部导体压直和将压直的端部导体切割成预定长度。在本发明中，可以通过导线处理设备实现对导线的端部进行自动化处理，从而提高导线的处理效率，而且能够保证导线的处理质量。

技术领域

本发明涉及一种适于将导线的外露出的端部导体压直并将压直的端部导体切割成预定长度的导线处理设备。

背景技术

在电子器件制造领域，经常需要将导线焊接到电路板上或者将一根导线和另一根导线对齐并焊接在一起。在焊接之前，通常需要对导线的端部进行必要的处理。首先，需要剥除导线外部的绝缘层，以便露出一段端部导体。然后，需要用专用工具或设备将露出的端部导体拉直或压直。最后，需要对露出的端部导体进行切割，以便将露出的端部导体切割成预定长度。在完成对导线的前述处理之后，就可以执行导线的后续焊接操作。

在现有技术中，在焊接之前，通常采用人工的方式对导线的端部进行必要的处理。操作人员首先用剥皮工具剥除导线的端部的绝缘层，然后再用专用拉直工具将导线的露出的端部导体拉直，最后，在用剪刀将拉直的端部导体切割成预定长度。但是，采用手工方式对导线的端部进行处理的方案非常耗时，处理效率非常低。此外，手工拉直和切割的质量不能保证，这会降低导线的焊接质量。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个目的，提供一种导线处理设备，其能够高效地对导线的端部进行处理，而且能够保证处理质量。

根据本发明的一个方面，提供一种导线处理设备，包括：机架；夹持装置，安装在所述机架上，适于夹持住待处理的导线；和压直和切割装置，安装在所述机架上，适于将被夹持住的导线的端部导体压直和将压直的端部导体切割成预定长度。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述压直和切割装置包括：压直模具，包括上部压直模块和与所述上部压直模块相对的下部压直模块；切割刀具，包括上部切割刀刃和与所述上部切割刀刃相对的下部切割刀刃；滑动块，滑动地安装在所述机架上；和驱动机构，适于驱动所述滑动块向下滑动。所述上部压直模块和所述上部切割刀刃安装在所述滑动块上，可随所述滑动块沿竖直方向上下移动；所述下部压直模块和所述下部切割刀刃固定地安装在所述机架上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述上部切割刀刃和所述下部切割刀刃在水平方向上错开预定间隙，使得在切割时，所述上部切割刀刃不会碰撞到所述下部切割刀刃。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述预定间隙为所述导线的待切割的端部导体的直径的1/20至1/5。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述预定间隙为所述导线的待切割的端部导体的直径的1/10。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述上部压直模块可移动地安装在所述滑动块的容纳腔中，并在所述容纳腔中设置有一个弹簧，所述弹簧适于朝下推压所述上部压直模块；当所述上部压直模块被向下移动到与所述导线的端部导体接触之后，所述弹簧被逐渐压缩并向所述上部压直模块施加向下的推压力，从而将位于所述上部压直模块和下部压直模块之间的端部导体压直。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述导线的端部导体被所述上部压直模块和下部压直模块压直之前，所述上部切割刀刃与所述导线的端部导体不接触；在所述导线的端部导体被所述上部压直模块和下部压直模块压直之后，所述上部切割刀刃与所述导线的端部导体接触，并与所述下部切割刀刃配合以切割所述导线的端部导体。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述驱动机构为汽缸，所述汽缸适于驱动所述滑动块向下移动。