[发明专利]导线处理设备有效

专利信息
申请号: 201710538400.1 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN109217075B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 邓颖聪;龚兰;应千;张丹丹;胡绿海;刘云;曾庆龙;颜勇;鲁异 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;精量电子(成都)有限公司;泰连公司;深圳市深立精机科技有限公司
主分类号: H01R43/28 分类号: H01R43/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导线 处理 设备
【权利要求书】:

1.一种导线处理设备,其特征在于,包括:

机架(10);

夹持装置(100),安装在所述机架(10)上,适于夹持住待处理的导线(1);和

压直和切割装置(200),安装在所述机架(10)上,适于将被夹持住的导线(1)的端部导体(1a)压直和将压直的端部导体(1a)切割成预定长度,

所述压直和切割装置(200)包括压直模具(210)和滑动块(230),所述压直模具(210)包括上部压直模块(211)和与所述上部压直模块(211)相对的下部压直模块(212),所述滑动块(230)滑动地安装在所述机架(10)上,

所述上部压直模块(211)可移动地安装在所述滑动块(230)的容纳腔中,并在所述容纳腔中设置有一个弹簧(202),所述弹簧(202)适于朝下推压所述上部压直模块(211),

当所述上部压直模块(211)被向下移动到与所述导线(1)的端部导体(1a)接触之后,所述弹簧(202)被逐渐压缩并向所述上部压直模块(211)施加向下的推压力,从而将位于所述上部压直模块(211)和下部压直模块(212)之间的端部导体(1a)压直。

2.根据权利要求1所述的导线处理设备,其特征在于:

所述压直和切割装置(200)还包括:

切割刀具(220),包括上部切割刀刃(221)和与所述上部切割刀刃(221)相对的下部切割刀刃(222);和

驱动机构(240),适于驱动所述滑动块(230)向下滑动,

其中,

所述上部压直模块(211)和所述上部切割刀刃(221)安装在所述滑动块(230)上,可随所述滑动块(230)沿竖直方向上下移动;

所述下部压直模块(212)和所述下部切割刀刃(222)固定地安装在所述机架(10)上。

3.根据权利要求2所述的导线处理设备,其特征在于:

所述上部切割刀刃(221)和所述下部切割刀刃(222)在水平方向上错开预定间隙,使得在切割时,所述上部切割刀刃(221)不会碰撞到所述下部切割刀刃(222)。

4.根据权利要求3所述的导线处理设备,其特征在于:

所述预定间隙为所述导线(1)的待切割的端部导体(1a)的直径的1/20至1/5。

5.根据权利要求4所述的导线处理设备,其特征在于:

所述预定间隙为所述导线(1)的待切割的端部导体(1a)的直径的1/10。

6.根据权利要求2所述的导线处理设备,其特征在于:

在所述导线(1)的端部导体(1a)被所述上部压直模块(211)和下部压直模块(212)压直之前,所述上部切割刀刃(221)与所述导线(1)的端部导体(1a)不接触;

在所述导线(1)的端部导体(1a)被所述上部压直模块(211)和下部压直模块(212)压直之后,所述上部切割刀刃(221)与所述导线(1)的端部导体(1a)接触,并与所述下部切割刀刃(222)配合以切割所述导线(1)的端部导体(1a)。

7.根据权利要求6所述的导线处理设备,其特征在于:

所述驱动机构(240)为汽缸,所述汽缸适于驱动所述滑动块(230)向下移动。

8.根据权利要求7所述的导线处理设备,其特征在于:

在所述机架(10)上设置有一个复位弹簧(201),所述复位弹簧(201)适于向上顶推所述滑动块(230),使得所述滑动块(230)可自动向上移动到初始位置。

9.根据权利要求2所述的导线处理设备,其特征在于:

所述导线处理设备还包括废料清除装置(300),所述废料清除装置(300)适于清除从所述导线(1)的端部导体(1a)上切割下来的废料。

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