[发明专利]电磁波屏蔽材料有效
申请号: | 201710531323.7 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN107613628B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 野村直宏;竹山早苗;樱木乔规;平野昌由 | 申请(专利权)人: | 藤森工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波 屏蔽 材料 | ||
本发明在于提供一种对于高的阶高来说追随性也优异的电磁波屏蔽材料。本发明提供一种电磁波屏蔽材料,其特征在于,其在由电介质树脂膜构成的基材(11)的单面上在基材(11)的厚度方向依次层积有导电性糊料层(13)和导电性粘接剂层(14),基材(11)的拉伸伸长率为100%以上。
技术领域
本发明涉及能够用于印刷基板等的电磁波屏蔽的电磁波屏蔽材料。
背景技术
在移动电话等便携式电子设备中,广泛使用了集成有电子部件的印刷基板。另外,为了防止电磁波噪音的影响所导致的电子设备的运转失误,使用了电磁波屏蔽材料。
例如,专利文献1中记载了一种电磁波屏蔽片,其为包含绝缘层、导电层和粘接剂层的电磁波屏蔽片,导电层含有树脂和导电性填料,表面电阻为100mΩ/□以下,电导率为1×106S/m以上。
另外,专利文献2中记载了一种电磁波屏蔽膜,其以层积状态具备层厚为0.5μm~12μm的金属层和导电性各向异性粘接剂层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-138813号公报
专利文献2:日本特开2015-109449号公报
发明内容
发明所要解决的课题
作为印刷基板,已知有绝缘基板为硬质的刚性基板、绝缘基板为柔软性的柔性基板、包括具有柔软性的部分和硬质的部分的刚性柔性基板(刚柔结合基板)等。在基板厚度不同的部分的边界部等具有高的阶高的情况下,在将电磁波屏蔽材料粘贴至印刷基板时,若电磁波屏蔽材料对于印刷基板的阶高的追随不足,则会在阶高处产生间隙,存在电磁波的侵入或泄漏、水分的侵入、尘埃的附着等问题。若勉强地使电磁波屏蔽材料追随阶高,则构成电磁波屏蔽材料的导电层的断裂或损伤等,有时会由此使电磁波屏蔽特性发生劣化。
本发明是鉴于上述情况而进行的,其课题在于提供一种对于高的阶高来说追随性也优异的电磁波屏蔽材料。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明提供一种电磁波屏蔽材料,其特征在于,在由电介质树脂膜构成的基材的单面上,上述基材的厚度方向依次层积有导电性糊料层和导电性粘接剂层,上述基材的拉伸伸长率为100%以上。
上述导电性糊料层优选包含粒径小于1μm的银纳米颗粒。
上述基材的拉伸伸长率优选为100%以上300%以下。
上述基材优选由溶剂可溶性聚酰亚胺膜构成。
上述基材优选由聚酰亚胺膜构成,该聚酰亚胺膜使用在芳香族单元间具有碳原子数为3个以上的脂肪族单元的聚酰亚胺材料形成。
上述导电性粘接剂层的厚度优选为15μm以下。
上述导电性粘接剂层优选为导电性各向异性粘接剂层。
上述导电性粘接剂层优选包含聚氨酯。
从上述基材至上述导电性粘接剂层为止的总厚度优选为6μm~20μm。
上述基材优选在与层积有上述导电性糊料层和上述导电性粘接剂层的一侧相反的面被能够从上述基材剥离的支承体膜所支承。
另外,本发明提供一种移动电话,其具备上述电磁波屏蔽材料。
另外,本发明提供一种电子设备,其具备上述电磁波屏蔽材料。
发明效果
根据本发明的电磁波屏蔽材料,能够提供一种对于高的阶高来说追随性也优异的电磁波屏蔽材料。
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