[发明专利]电磁波屏蔽材料有效
申请号: | 201710531323.7 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN107613628B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 野村直宏;竹山早苗;樱木乔规;平野昌由 | 申请(专利权)人: | 藤森工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波 屏蔽 材料 | ||
1.一种电磁波屏蔽材料,其特征在于,在由电介质树脂膜构成的基材的单面上,所述基材的厚度方向依次层积有导电性糊料层和导电性粘接剂层,所述基材的拉伸伸长率为100%以上,所述导电性粘接剂层包含含磷聚氨酯树脂组合物和环氧树脂。
2.如权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其特征在于,所述导电性糊料层包含粒径小于1μm的银纳米颗粒。
3.如权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料,其特征在于,所述基材的拉伸伸长率为100%以上300%以下。
4.如权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料,其特征在于,所述基材由溶剂可溶性聚酰亚胺膜构成。
5.如权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料,其特征在于,所述导电性粘接剂层的厚度为15μm以下。
6.如权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料,其特征在于,所述导电性粘接剂层为导电性各向异性粘接剂层。
7.如权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料,其特征在于,从所述基材至所述导电性粘接剂层为止的总厚度为6μm~15μm。
8.如权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料,其特征在于,所述基材在与层积有所述导电性糊料层和所述导电性粘接剂层的一侧相反的面被能够从所述基材剥离的支承体膜所支承。
9.一种移动电话,其具备权利要求1~8中任一项所述的电磁波屏蔽材料。
10.一种电子设备,其具备权利要求1~8中任一项所述的电磁波屏蔽材料。
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