[发明专利]一种两段式FLiNaK熔盐深度脱氧方法在审
申请号: | 201710517895.X | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107274944A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 肖吉昌;宗国强 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海有机化学研究所 |
主分类号: | G21C21/00 | 分类号: | G21C21/00;G21C15/28 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司31266 | 代理人: | 马思敏,王正君 |
地址: | 200032 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 段式 flinak 深度 脱氧 方法 | ||
技术领域
本发明涉及熔盐制备技术领域,更具体地,涉及一种高纯度,低氧含量的由多种氟化盐制备的混合熔盐的制备方法。
背景技术
熔盐核反应堆的冷却剂为一种熔融盐氟化物。由于熔融盐氟化物在熔融状态下具有很低的蒸汽压力,传热性能好,无辐射,与空气、水都不发生剧烈反应,熔融盐技术在商用发电堆领域得到很好的应用。LiF-NaF-KF三元系是个简单的共晶体系,温度在454℃,成分为46.5-11.5-42mol%处熔盐会发生共晶反应,此共晶盐即是熔盐反应堆中二回路经常用到的冷却剂,简称为FLiNaK熔盐。其物理化学性质,如熔点、粘度、辐照稳定性、对燃料盐的溶解能力等,在很大程度上取决于其纯度及氧含量的大小。此外,对于一些腐蚀性元素,如硼、铬、铁、镍、稀土等杂质,以及一些腐蚀性很强的含氧酸根离子在熔盐中都有非常严格的限制。已有的数据表明杂质或氧化物增加了熔盐的氧化电势,从而促进了结构合金的腐蚀。为了控制氟化盐冷却剂的氧化电势,这些盐需要保证有很高的纯度并且确保熔盐免受空气污染。FLiNaK熔盐的净化主要包括水分,氧化物,HF,硫酸盐和硫化物,以及一些不相关金属氧化物和氟化物的去除。在所有的这些污染物中,最受关注的是水分,在FLiNaK熔盐中由于熔盐组分的吸湿性,可能含有较多的水分,熔盐的除氧在制备过程显得尤为关键。
在我们以前的研究工作中,添加氟氢化铵(NH4HF2)做氟化试剂,可制备得到氧含量低至200ppm的FLiNaK熔盐。该工艺方法能较大程度地降低腐蚀介质的含量,具有制备时间短、成本较低、容易放大、安全性能好等优点。然而,该工艺同时也存在一定的局限性,如熔盐的总氧含量无法实现进一步降低,说明NH4HF2高温分解后得到的HF气体对降低熔盐氧含量存在一定局限性;此外采用NH4HF2工艺净化前后熔盐中含氧酸根离子相差无几,说明该工艺还无法除去盐里含氧酸根离子杂质。采用H2/HF工艺,通过氟化氢与氧化物的反应被公认为是熔盐除氧的最有效途径之一。该工艺通常用高纯无水HF和H2进行高温交替处理方法,将杂质氧化物(包括酸根离子)氟化为易挥发产物、或者转化为固体过滤去除。我们已通过H2/HF法成功制备了反应堆所需的高纯FLiNaK熔盐产品,然而该工艺获得的熔盐中的总氧含量仍有100ppm左右,预进一步通过延长反应时间降低氧含量,然而效果并不明显。
综上所述,本领域尚缺乏一种低氧含量,高纯度的FLiNaK熔盐制备方法。
发明内容
本发明提供了一种低氧含量,高纯度的FLiNaK熔盐制备方法。
本发明的第一方面,提供了一种高纯熔盐制备方法,包括步骤:
(1)提供一熔盐;
(2)通过氟氢化法对所述的熔盐进行净化,得到初步纯化的熔盐;
(3)用金属还原剂对所述初步纯化的熔盐进行深度净化,得到所述的高纯熔盐。
在另一优选例中,所述的熔盐为FLiNaK熔盐。
在另一优选例中,所述的步骤(2)中,所述的初步纯化的熔盐中氧含量为低于100ppm。
在另一优选例中,所述的FLiNaK熔盐为LiF-NaF-KF为46.5-11.5-42mol%的熔盐。
在另一优选例中,所述的金属还原剂选自下组:金属锂、金属钠、金属钾、金属铍、金属锆,或其组合。
在另一优选例中,所述的步骤(3)中,所述的金属还原剂的添加量为熔盐质量的0.01-5.0%,较佳地为0.1-1.0%。
在另一优选例中,所述的金属可以为片状、柱状、球状或颗粒状。
在另一优选例中,所述的金属纯度为≥99.9%。
在另一优选例中,所述的步骤(3)的反应时间为5-10h。
在另一优选例中,所述的步骤(3)结束后,还包括步骤:
(4)通入H2/HF气体,使微量残余的金属单质转化为相应的氟化物熔盐成分或缓蚀剂。
在另一优选例中,所述的步骤(4)的反应时间为5-10h。
在另一优选例中,所述的氟氢化法包括步骤(a):
(a)将所述的熔盐充分熔融,通入H2/HF净化气进行净化除杂。
在另一优选例中,所述的除杂时间为48-72h。
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