[发明专利]一种PCB板测试方法、装置及测试设备

权利要求书

1.一种PCB板测试方法，其特征在于，所述PCB板的测试方法包括：

获取测试轴上的探针零点到所述PCB板上表面的整体距离，其中，所述整体距离为探针零点到PCB板上表面；

根据所述整体距离在所述探针零点与所述PCB板上表面之间确定一调节点；

控制所述测试轴以位置模式运动，当所述测试轴上的探针运动到所述调节点时，控制所述测试轴以力矩模式运动；

当所述测试轴的探针从所述探针零点运动到PCB板的距离为整体距离时，所述测试轴停止运动，并进行相应的测试。

2.根据权利要求1所述的PCB板测试方法，其特征在于，在控制所述测试轴以位置模式运动之前，所述PCB板测试方法还包括获取音圈电机的电流值与所述探针与PCB板接触时的压力大小的映射关系，具体为：

根据所述音圈电机设定的初始电流值，控制所述测试轴上的探针从探针零点运动到PCB板上表面；

记录所述测试轴上的探针在与PCB板上表面接触时的压力大小，并获取扎痕图像；

改变所述音圈电机的电流值，在不同的电流值下控制所述测试轴上的探针从探针零点运动到PCB板上表面，并记录在不同电流值下所述测试轴上的探针与PCB板上表面接触时的压力大小，并获取扎痕图像；

将获取的多个扎痕图像与预设图像进行比对，得到满足扎痕要求的图像；

获取所述满足扎痕要求的图像对应的电流值和所述压力大小的映射关系。

3.根据权利要求1所述的PCB板测试方法，其特征在于，根据所述整体距离在所述探针零点与所述PCB板上表面之间确定一调节点，具体为：将与所述探针零点的距离占所述整体距离的80％的位置确定为调节点。

4.根据权利要求1所述的PCB板测试方法，其特征在于，所述控制所述测试轴以位置模式运动，当所述测试轴上的探针运动到所述调节点时，控制所述测试轴以力矩模式运动具体为：

控制所述测试轴以位置模式运动；

实时记录所述探针的位置，并比较判断所述探针的位置与所述调节点的位置关系；

当所述探针的位置与所述调节点重合时，控制所述测试轴以力矩模式运动并且限制控制器的输出电流来减少音圈电机的力。

5.一种PCB板测试装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于获取测试轴上探针零点到所述PCB板上表面的整体距离；

调节点确定模块，用于根据所述整体距离在所述探针零点与所述PCB板上表面之间确定一调节点；

控制模块，用于控制所述测试轴以位置模式运动，当所述测试轴上的探针运动到所述调节点时，控制所述测试轴以力矩模式运动并且限制控制器的输出电流来减少音圈电机的力；

所述控制模块还用于当所述测试轴上的探针接触PCB板上表面时，所述测试轴停止运动，并进行相应的测试。

6.根据权利要求5所述的PCB板测试装置，其特征在于，还包括第二获取模块，用于在所述控制模块控制所述测试轴以位置模式运动之前，获取音圈电机的电流大小与所述探针与PCB板接触时的压力大小的映射关系，所述第二获取模块包括：

驱动控制单元，用于根据所述音圈电机设定的初始电流值，控制所述测试轴上的探针从探针零点运动到PCB板上表面；

数据采集单元，用于记录所述测试轴上的探针在与PCB板上表面接触时的压力大小，并获取扎痕图像；

电流控制单元，用于改变所述音圈电机的电流值；

所述驱动控制单元还用于在不同的电流值下控制所述测试轴上的探针从探针零点运动到PCB板上表面，所述数据采集单元还用于记录在不同电流大小下所述测试轴上的探针与PCB板上表面接触时的压力大小，并获取扎痕图像；

比较单元，用于将所述记录单元获取的多个扎痕图像与预设图像进行比对，得到满足扎痕要求的图像；

映射单元，获取所述满足扎痕要求的图像对应的电流值和压力大小的映射关系。

7.根据权利要求5所述的PCB板测试装置，其特征在于，所述调节点确定模块具体用于将与所述探针零点的距离占所述整体距离的80％的位置确定为调节点。