[发明专利]灌胶方法、设备以及存储介质

说明书

本发明实施例公开了灌胶方法、设备以及存储介质，涉及灌胶技术领域。所述灌胶方法包括：接收通信数据；根据所述通信数据生成驱动指令和灌胶指令，所述驱动指令用于控制灌胶轨迹，所述灌胶指令用于配置N种胶水间的混合比例以及控制出胶速度，N为大于等于2的整数；根据所述灌胶轨迹与所述出胶速度对工件进行灌胶。本发明实施例所述的灌胶方法、设备以及存储介质优化了高功率激光器的光纤灌胶工艺。

技术领域

本发明实施例公开的技术方案涉及灌胶技术领域，尤其涉及灌胶方法、设备以及存储介质。

背景技术

目前，高功率激光器的光纤需要使用到光纤灌胶工艺，而与之相关的灌胶方法和灌胶设备多为国外所垄断。

发明人在研究本发明的过程中发现，现有技术中灌胶方法达不到光纤灌胶工艺的密封要求，灌胶设备的灌胶品质偏低。

发明内容

本发明公开的技术方案至少能够解决以下技术问题：现有技术中灌胶方法达不到光纤灌胶工艺的密封要求，灌胶设备的灌胶品质偏低。

本发明的一个或者多个实施例公开了一种灌胶方法，包括：接收通信数据；根据所述通信数据生成驱动指令和灌胶指令，所述驱动指令用于控制灌胶轨迹，所述灌胶指令用于配置N种胶水间的混合比例以及控制出胶速度，N为大于等于2的整数；根据所述灌胶轨迹与所述出胶速度对工件进行灌胶；所述灌胶轨迹具体为螺旋状的灌胶轨迹；灌胶轨迹坐标计算过程中，所述螺旋状的灌胶轨迹被切分为M个同心圆，M为大于或等于2的整数；所述灌胶轨迹坐标分布在所述M个同心圆上。

在本发明的一个或者多个实施例中，所述灌胶轨迹坐标计算过程包括：

以O(X₀,Y₀)为M个同心圆的圆心坐标；相邻两个同心圆之间半径相差ΔR，则第n个同心圆的半径R_n＝nΔR，M≥n≥1；

第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标为P_n(X_n,Y_n)，则所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标P_n(X_n,Y_n)与所述圆心坐标O(X₀,Y₀)的直线方程为：

y-Y₀＝(Y_n-Y₀)×(x-X₀)÷(X_n-X₀)；

当所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标P_n(X_n,Y_n)与所述圆心坐标O(X₀,Y₀)的直线方程存在斜率时，所述第n个同心圆上的灌胶轨迹坐标P_n(X_n,Y_n)与所述圆心坐标O(X₀,Y₀)的直线方程还可以表示为：y-Y₀＝k×(x-X₀)；k＝tan(arctan((Y_n-Y₀)÷(X_n-X₀))+n×θ)；θ为相邻两个同心圆上灌胶轨迹坐标与所述圆心坐标连线之间的夹角；

第n个同心圆的方程为：(x-X₀)²+(y-Y₀)²＝(R_n-n×ΔR)²；其中，则

第n-1个同心圆上的灌胶轨迹坐标为P_n-1(X_n-1,Y_n-1)；