[发明专利]一种复合框架式低压母线槽及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710507186.3 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107394721B 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 杨国清;张埼炜;王德意;李嘉昕;刘怡彤 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H02G5/04 分类号: H02G5/04;H01R43/20
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 李娜
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 复合 框架 低压 母线槽 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种复合框架式低压母线槽,其特征在于,包括若干母线直线段支架,每两个相邻所述母线直线段支架之间连接接头段;

所述直线段支架包括母线直线段绝缘护套(1),所述母线直线段绝缘护套(1)为矩形筒状,所述母线直线段绝缘护套(1)内两个相对侧面均开设有3~5个凹槽(10),且两个侧面凹槽(10)相对,每两个相对所述凹槽(10)之间设置有导体(2),所述导体(2)沿母线直线段绝缘护套(1)长度方向延伸,且长于母线直线段绝缘护套(1),所述母线直线段绝缘护套(1)一个侧面底端开设有第一注料孔(5),所述母线直线段绝缘护套(1)另一侧面上端开设有第一出料孔(6),所述母线直线段绝缘护套(1)与导体(2)之间的空隙处有绝缘填充层(3);

所述接头段包括导体连接片(7),所述导体连接片(7)通过螺钉连接两个所述导体(2),所述导体连接片(7)外设有接头段绝缘护套(8),所述接头段绝缘护套(8)为矩形筒状,所述接头段绝缘护套(8)两边连接不同的母线直线段绝缘护套(1),所述接头段绝缘护套(8)的两端部截面设置有接头段端部封堵片(9),所述接头段端部封堵片(9)套接在矩形侧板(1)上,所述接头段绝缘护套(8)一个侧面底端开设有第二注料孔(12),所述接头段绝缘护套(8)另一侧面上端开设有第二出料孔(13),所述接头段绝缘护套(8)、接头段端部封堵片(9)、导体(2)之间的空隙处有绝缘填充层(3)。

2.如权利要求1所述的一种复合框架式低压母线槽,其特征在于,所述母线直线段绝缘护套(1)两边均设置有母线直线段绝缘护套端部封堵片(4),所述母线直线段绝缘护套端部封堵片(4)外廓边长均小于母线直线段绝缘护套(1)延长度方向截面边长,所述母线直线段绝缘护套端部封堵片(4)上有3~5个长孔(11),所述长孔(11)与所述导体(2)外廓配合。

3.如权利要求1所述的一种复合框架式低压母线槽,其特征在于,所述母线直线段绝缘护套(1)、接头段绝缘护套(8)均采用拉挤、模压或真空浸胶工艺预制。

4.如权利要求1所述的一种复合框架式低压母线槽,其特征在于,所述导体(2)的两端均开设有螺纹孔(14)。

5.一种复合框架式低压母线槽的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:

步骤一、选材

按照母线槽电流规格,在母线装配前,可根据导体常用规格分别预制不同截面形状参数的母线直线段绝缘护套(1)和接头段端部封堵片(9);

步骤二、母线直线段支架预制作

将导体(2)分相逐根插入或者机型牵引入凹槽(10)内,随后用母线直线段绝缘护套端部封堵片(4)胶装在母线直线段绝缘护套(1)两端,导体(2)分别穿过长孔(11);

步骤三、加注灌封料

用密封胶封堵母线直线段绝缘护套(1)、导体(2)与母线直线段绝缘护套端部封堵片(4)之间的缝隙,将预先配置好的柔性导热灌封胶由第一注料孔 (5)注入母线直线段绝缘护套(1)内,待第一出料孔(6)出胶后停止注胶,随后进行加热固化,形成绝缘填充层(3);

步骤四、接头段预制作

将两片接头段端部封堵片(9)分别套入母线直线段绝缘护套(1),并将接头段绝缘护套(8)套入一个母线直线段绝缘护套(1),随后将导体连接片(7)用螺栓圧接在两个导体(2)上,滑动接头段绝缘护套(8)套住导体连接片(7),并两片接头段端部封堵片(9)推动至接头段绝缘护套(8)两侧;

步骤五、加注灌封料

用密封胶封堵接头段绝缘护套(8)、接头段端部封堵片(9)、母线直线段绝缘护套(1)之间的缝隙,将预先配置好的柔性导热灌封胶由第二注料孔(12)注入接头段绝缘护套(8),待第二出料孔(13)出胶后停止注胶,随后进行加热固化,形成绝缘填充层(3)。

6.如权利要求5所述的一种复合框架式低压母线槽的制备方法,其特征在于,步骤三、步骤五中所述柔性导热灌封胶是增韧树脂或硅橡胶中的一种。

7.如权利要求5所述的一种复合框架式低压母线槽的制备方法,其特征在于,步骤三、步骤五中所述加热固化具体为:加热至120度固化2小时,随后再加热至140度固化2小时。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710507186.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top