[发明专利]机械式薄膜键盘有效
申请号: | 201710502833.1 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN107068462B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 林玉松;邹威 | 申请(专利权)人: | 捷讯精密橡胶(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01H13/7065 | 分类号: | H01H13/7065;H01H13/7073;H01H13/704 |
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地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械式 薄膜 键盘 | ||
本发明公开了一种机械式薄膜键盘,包括薄膜电路层、X型支架及键帽;键帽内侧设置有对应薄膜电路层的倒扣碗状硅胶按键,硅胶按键的碗口部安装在键帽内侧,硅胶按键的顶部凸起对应薄膜电路层;键帽与薄膜电路层之间还设置有线性弹簧,通过按压键帽进而压缩线性弹簧并沿X型支架的导向方向向薄膜电路层垂直运动,从而驱动键帽内侧的硅胶按键向薄膜电路层运动,通过硅胶按键的顶部凸起实现薄膜电路层的电极接触点导通并进而实现薄膜电路层内部导电线路的导通。本发明结合了薄膜键盘与机械键盘的优点设计而成,因而保留了薄膜键盘的轻薄、成本低的优点并具有机械键盘的灵敏度高、手感好且寿命长的优点。
技术领域
本发明涉及一种键盘设备,特别涉及一种机械式薄膜键盘。
背景技术
参考图1,常规的薄膜键盘主要包括键帽11、设置在键帽11下方的剪刀脚(X型支架12)以及硅胶按键13,X型支架12用来固定并且稳定键帽11,再搭配底部设置的一层薄膜电路层14;其中,硅胶按键13呈倒扣碗状,其碗口部安装在薄膜电路层14上,其碗底凸起用于接触键帽11,其内部具有连接凸起的轴芯。当按压键帽11时,硅胶按键13则被键帽11带动并往下触发,使硅胶按键13内部的轴蕊驱动薄膜电路层14内的电极接触点15相互接触实现导通,并通过硅胶按键13的弹力使键帽11复位。由于薄膜键盘采用了剪刀脚配合硅胶按键13的结构,并配合轻薄的薄膜电路层14,因而具有轻薄、成本低的优点。参考图2,由于其采用了硅胶按键13作为触发元件,其导通行程S1(mm)较短且对应的导通力F1(g)较小,可以轻易的实现触发导通,但其实际操作过程时操作者的手感会比较差,经常存在没有按压触感而导致反复按压的缺陷,且硅胶按键13相对机械元件寿命较短。
参考图3,常规的机械键盘主要包括键帽、与键帽连接的键轴21、连接键轴21的线性弹簧22、对应键轴21的导电弹片23以及用于安装线性弹簧22的柔性PCB线路板24。当按压键帽时,通过键轴21压缩线性弹簧22,从而触发导电弹片23而导通导电线路25,并通过线性弹簧22实现复位。参考图4,由于其采用了键轴21及线性弹簧22的机械结构作为触发元件,其导通行程S2(mm)较长且对应的导通力F2(g)较大,因而按压时触感较好,从而具有灵敏度高、手感好且寿命长的优点,在游戏玩家群里有着非常大的影响力,其反应速度以及手感都有着薄膜键盘无法比拟的优势。但是该种机械键盘由于需要通过键轴21配合线性弹簧22,每一个按键都需要一个独立的开关(导电弹片23)并只能采用具有一定机械强度的PCB线路板24才能实现上述结构的安装连接,因而具有整体体积厚重且造价高的缺点。
因而,本发明的目的在于开发一种可以结合薄膜键盘轻薄、成本低及机械键盘灵敏度高、手感好且寿命长两者优点的机械式薄膜键盘,以满足现今社会对高品质键盘的需求。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种机械式薄膜键盘,包括:
作为支撑底层的金属支撑层;
与所述金属支撑层贴合的薄膜电路层,所述薄膜电路层设置有电极接触点以用于所述薄膜电路层内部导电线路的导通;
设置于所述薄膜电路层一侧的X型支架;
所述X型支架的一端与所述金属支撑层固定连接,另一端固定连接有键帽;
所述键帽内侧设置有对应所述薄膜电路层的倒扣碗状硅胶按键,所述硅胶按键的碗口部安装在所述键帽内侧,所述硅胶按键的顶部凸起对应所述薄膜电路层;
所述键帽与薄膜电路层之间还设置有线性弹簧,通过按压所述键帽进而压缩所述线性弹簧并沿所述X型支架的导向方向向所述薄膜电路层垂直运动,从而驱动所述键帽内侧的所述硅胶按键向所述薄膜电路层运动,通过所述硅胶按键的顶部凸起实现所述薄膜电路层的电极接触点导通并进而实现所述薄膜电路层内部导电线路的导通。
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