[发明专利]一种覆盖感光性涂覆层的FPC板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种覆盖感光性涂覆层的FPB板及其制作方法。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板。

光敏聚酰亚胺：Photosensitive Polyimide，简称PSPI。

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中，柔性印刷线路板FPC以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用。FPC板是通过铜箔材料进行蚀刻线路后，再在产品两面贴合CVL层(贴合薄膜状覆盖膜)，FPC板上贴器件的位置会因为覆盖膜达不到贴器件的贴合公差而选择感光油墨进行覆盖，并且在FPC板的弯折区印刷热固油墨以达到阻焊的效果，再经过化金等一系列流程才能做成FPC产品。制作工序繁琐、复杂，制作FPC板的成本高。现有的FPC板薄型化设计大多使铜箔层变薄，减少铜的使用，且使用薄CVL膜，这样的设计会增加FPC板加工的难度，制作出来的FPC板容易皱褶，良品率低，影响FPC板的阻抗性能。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种结构简单、制作成本低的覆盖感光性涂覆层的FPC板。

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种制程简单、制作成本低的覆盖感光性涂覆层的FPC板。

本发明所采用的技术方案是：一种覆盖感光性涂覆层的FPC板，包括线路板和感光性涂覆层，所述感光性涂覆层设置在线路板外表面。

作为上述方案的进一步改进，所述线路板包括绝缘基板和设置在绝缘基板一侧的铜箔层，所述绝缘基板的上表面由下向上依次设置有铜箔层和感光性涂覆层，所述绝缘基板的下表面设置有感光性涂覆层。

作为上述方案的进一步改进，所述线路板包括绝缘基板和设置在绝缘基板两侧的铜箔层，所述绝缘基板外表面由内向外依次设置有铜箔层和感光性涂覆层。

作为上述方案的进一步改进，所述感光性涂覆层由光敏聚酰亚胺制成。

作为上述方案的进一步改进，所述绝缘基板和所述铜箔层之间通过粘合剂固定粘合。

一种覆盖感光性涂覆层的FPC板制作方法，包括对线路板依次执行裁切、钻孔、黑孔、电镀和制作线路步骤，所述方法还包括对线路板依次执行以下步骤：

棕化：线路板表面进行棕化处理；

涂布：在线路板表面涂布液态感光性涂覆层；

预烘：预烘烤涂有涂覆层的线路板使其表面液态感光性涂覆层初步固化；

曝光：将表面感光性涂覆层初步固化后的线路板与菲林对位并贴紧，然后进行曝光工序；

显影：对曝光后的线路板进行显影处理；

后固化：对显影后的线路板进行固化处理。

作为上述方法的进一步改进，所述感光性涂覆层由光敏聚酰亚胺制成。

作为上述方法的进一步改进，所述预烘步骤的预烘温度为120℃。

作为上述方法的进一步改进，所述曝光步骤具体为：将表面感光性涂覆层初步固化后的线路板与具有与线路板上线路图形相同的菲林进行对位并贴紧，将贴有菲林的线路板放置在曝光机上，通过UV光照射对其进行曝光。

作为上述方法的进一步改进，所述显影步骤具体为：将曝光后的线路板放在显影机上，将未曝光的感光性涂覆层显影掉。

作为上述方法的进一步改进，所述后固化步骤具体为：将显影后的线路板放在烤箱中，对显影后的线路板进行烘烤固化处理，烘烤温度为150℃，烘烤时间为1h。

本发明的有益效果是：

一种覆盖感光性涂覆层的FPC板，采用感光性涂覆层覆盖在线路板表面制作FPC板，与现有技术相比，无需改变铜箔的厚度即起到薄化的效果，无需增加感光油墨和防焊油墨，结构更加简单，无需采用CVL膜压合，制作成本低。

一种覆盖感光性涂覆层的FPC板制作方法，在线路板上涂布感光性涂覆层制作FPC板，与现有技术相比，无需改变铜箔的厚度即起到薄化的效果，无需增加感光油墨和防焊油墨，也无需用CVL膜压合，减少制成工序，降低制作成本。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1是本发明一种覆盖感光性涂覆层且具有双层铜箔层FPC板的结构示意图；

图2是本发明一种覆盖感光性涂覆层且具有单层铜箔层FPC板的结构示意图；

图3是本发明一种覆盖感光性涂覆层的FPC板制作方法流程图。

具体实施方式