[发明专利]一种待测吸嘴的压力采集系统及方法

说明书

本发明公开了一种待测吸嘴的压力采集系统及方法，包括：载具，所述载具上设有至少一个安装位；压力传感器，固设于所述安装位的底板上；与所述安装位相配套的打件板，所述打件板可活动地安装于所述安装位中，且与所述压力传感器接触；数据处理装置，与所述压力传感器电连接，所述数据处理装置用于采集并处理待测吸嘴在所述打件板上打件过程中的动态压力数据。本发明通过为待测吸嘴设置专有的压力采集系统，采集待测吸嘴在打件过程中的动态压力数据，且整个系统的设置使得到的待测吸嘴在打件过程中对料件的最大压力值更精确。动态压力数据可以被保存供工程师进行分析，从而淘汰不符合生产工艺的吸嘴，提高生产良率。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种待测吸嘴的压力采集系统及方法。

背景技术

在表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)的一部分过程中，会采用(真空)吸嘴来吸取料件，通过吸嘴将吸取的料件放置于上过锡膏后的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上。在吸嘴将料件放置于PCB上的过程中，吸嘴对料件会有弹性力(或者说，作用力)。当吸嘴因长时间使用而老化、损耗时，会导致吸嘴对料件的作用力达不到工艺要求，在打件过程中容易造成料件的损坏。

现有解决这种问题的方式为定期对吸嘴进行测试，以确保其对料件的作用力满足需求。传统的测试方式为：利用电子秤测量吸嘴在下压预设高度时对料件的压力值，即，设置吸嘴下压到预设高度，使吸嘴压到电子秤上，电子秤测得的结果为吸嘴下压到预设高度的瞬间的静态压力值。

但是，传统的测试方法只能得到静态压力值，这个测得的静态压力值并不一定是在打件过程中吸嘴对料件的最大作用力，因此，利用电子秤测得的静态压力值的准确性较低，无法满足实际测试的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种待测吸嘴的压力采集系统及方法，采集到打件过程中的动态压力数据，为满足实际测试提供更准确的参数数据。

本发明提供的技术方案如下：

一种待测吸嘴的压力采集系统，包括：载具，所述载具上设有至少一个安装位；压力传感器，固设于所述安装位的底板上；与所述安装位相配套的打件板，所述打件板可活动地安装于所述安装位中，且与所述压力传感器接触；数据处理装置，与所述压力传感器电连接，所述数据处理装置用于采集并处理待测吸嘴在所述打件板上打件过程中的动态压力数据。

在上述技术方案中，采集的为待测吸嘴在打件过程中的动态压力数据，可以得到准确的最大压力值，为后续筛选出符合生产工艺的吸嘴提供了较精确的参考数据，保证在实际生产中的产品良率。

进一步，所述打件板的中心区域与所述压力传感器接触；当所述打件板的中心区域受到外力时，所述打件板向靠近所述安装位的底板的方向运动；当所述打件板的非中心区域受到外力时，所述打件板倾斜向靠近所述安装位的底板的方向运动。

在上述技术方案中，打件板位于安装位时，其板面只与压力传感器接触，使压力传感器可以得到打件板受到的待测吸嘴对它的作用力，为后续采集到动态压力数据提供了基础。

进一步，所述打件板的中心与所述压力传感器点接触，所述打件板与所述压力传感器接触的点为接触点；当所述打件板受到的外力与所述接触点位于同一直线时，所述打件板向靠近所述安装位的底板的方向运动；当所述打件板受到的外力与所述接触点不位于同一直线时，所述打件板倾斜向靠近所述安装位的底板的方向运动。

在上述技术方案中，压力传感器与打件板点接触，使采集到的动态压力数据更准确，进一步保证了筛选出的吸嘴符合实际生产工艺的需求。

进一步，所述安装位的底板上贯通开设有多个定位孔；所述打件板靠近所述底板的表面设有与所述定位孔相匹配的定位柱；当所述打件板可活动地安装于所述安装位时，所述定位柱插设于所述定位孔中。